手機(jī)之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力

　　日前，聯(lián)發(fā)科表示將會(huì)持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺(tái)幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠，將會(huì)再增加。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會(huì)不錯(cuò)，今年?duì)I運(yùn)審慎樂(lè)觀。業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機(jī)機(jī)型的市場(chǎng)份額不會(huì)受到影響。

　　外資機(jī)構(gòu)預(yù)期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費(fèi)型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長(zhǎng)動(dòng)能。