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    高通出局 未來iPhone基帶將完全由Intel提供

    作者: 時間:2018-06-20 來源:快科技 收藏

      英特爾已經開始為蘋果未來新款生產調制解調器,據說這種調制解調器可適用于多種移動通信技術,并能夠使不同版本的蘋果擺脫對高通調制解調器芯片的依賴。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/201806/381882.htm

      AppleInsider當地時間上周五上午獨立證實,英特爾XMM 7560調制解調器正在量產。XMM 7560調制解調器芯片是英特爾推動所謂5G通信的一部分,這也使得該公司成為首家調制解調器產品下載速度達到每秒1千兆比特的公司。

      英特爾通過創建同時支持兩種通信技術的調制解調器芯片技術,使其產品實現了與世界幾乎所有移動網絡兼容,從而擺脫調制解調器必須與網絡兼容的束縛。英特爾的調制解調器產品還為蘋果提供了機會,后者可將和iPad使用的調制解調器完全切換為英特爾產品。目前,英特爾和競爭對手高通同時為蘋果旗艦產品提供調制解調器。

      盡管新款調制解調器正在投產,但4月份來自供應鏈的一份報告稱,高通今年將繼續為新款iPhone提供調制解調器,但供應量將減少至30%,另外70%的調制解調器訂單將由英特爾獲得。外界猜測,蘋果正試圖減少對高通芯片的依賴,并可能在2019年前終止使用高通芯片。



    關鍵詞: iPhone 基帶

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