再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

　　全球領先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

　　回顧2017年的金融IC卡產業(yè)，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作，積極開拓金融IC卡芯片業(yè)務版圖。

　　目前，華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術的基礎上，秉承技術優(yōu)勢，持續(xù)升級創(chuàng)新，成功實現(xiàn)了具有更先進特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產。該工藝具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高、功耗低等優(yōu)點，且相對上一代工藝，進一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術領先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案。華虹半導體(無錫)有限公司正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線，公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節(jié)點，現(xiàn)有eNVM技術優(yōu)勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產品提供極佳的制造解決方案。

　　華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領域的實力有目共睹，卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下，為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力，鑄就中國‘芯’的品質典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術為國內外金融行業(yè)的合作伙伴助力。”