華虹半導體無錫12寸生產線正式投片 啟動55nm 芯片的制造流程

華虹集團旗下華虹半導體位于無錫12寸生產線(華虹七廠)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片進入工藝機臺，啟動55nm芯片的制造流程。

據悉，華虹半導體旗下的無錫12寸生產線總投資金額約100億美元，該項目是從2017年啟動，是年8月2日華虹集團與無錫市簽訂戰略合作協議，隨后在2018年3月2日項目開工，達到同年度封頂的最高速度。

該進程已超前完成兩年兩座12寸廠目標。華虹集團黨委書記、董事長張素心表示，無論是設備安裝或是工藝調試速度都是創紀錄的，充分展現“華虹速度”。

值得一提的是，華虹無錫12寸廠投產，也成為國內唯一一家連續兩年內，建置兩條12寸生產線的集團企業。

目前，華虹集團的布局包括三大塊：

華虹無錫12寸廠：規劃為月產能4萬片，已經建設完成且進入投片階段，是國內第一條12寸功率器件代工生產線，專攻特色工藝技術，目前是55nm為主。

上海華力微：目前有兩座12寸廠，華虹五廠和華虹六廠，月產能各自為3.5萬片和4萬片，最主要客戶是聯發科。

華虹宏力：目前有三座8寸廠，第一座8寸廠啟動于1997年，是國內非常老牌的半導體晶圓廠，該廠最先進工藝是95nm，月產能6.5萬片。其次是Fab2和Fab3，月產能分別為5.9萬片和5萬片。