潘健成：明年3D NAND進入96層　群聯準備好了

　　今年全球NAND Flash產業成功轉換至64/72層3D NAND規格，隨著制程轉換完成，全球缺貨問題也逐漸紓解，群聯董事長潘健成指出，2018年底將進入96層的3D NAND技術世代，帶動單一芯片的容量提升至256Gb/512Gb，SSD控制芯片技術也全面提升至新層次，群聯的關鍵技術已經準備好了，呈現蓄勢待發的姿態!

　　今年的NAND Flash產業受到技術轉換不順、數據中心對于儲存容量需求快速攀升之故，導致產業供需失衡，芯片價格一直高居不下，但這樣的狀況停留太久后，導致終端產品的需求被抑制，并非健康的產業現象。

　　潘健成指出，NAND Flash產業的供需狀況在近兩季已經逐漸地趨于平衡，可望帶動2018年上半的固態硬盤(SSD)主流規格容量進一步提升，由于受困芯片價格高居不下，SSD主流規格一直停留在128GB，預計未來可進一步地往上攀升。

　　業界也認為，樂見NAND Flash供需舒緩之后，讓昂貴的SSD價格恢復合理水位，可以帶動買氣增溫，一方面活絡市場，另一方面為更高儲存容量的產品鋪路，整個NAND Flash產業逐漸轉為正向循環，刺激產業健康發展。

　　潘健成點出2018年3D NAND產業的另一個趨勢，即是2018年底將進入96層的3D NAND技術世代，隨著技術層次的提升，也帶動單一芯片容量拉高至256Gb/512Gb，同時，SSD控制芯片技術也必須全面備戰!

　　潘健成進一步分析，群聯的SSD控制芯片的技術藍圖是亦步亦趨緊貼著NAND Flash技術制程的演進，所有2018年相關的新產品現在都已經準備就緒，包括有核心處理優化器、糾錯能力技術升級版、多通道高速架構，以及減輕電流的低功耗設計等，當然不可或缺的是更高容量的儲存技術規劃。

　　高容量的NAND Flash儲存技術，對于電競筆記型電腦玩家是必備的需求。在該市場領域上，大陸是重點競賽區，群聯在大陸市場與影馳科技(GALAXY Microsystems)形成策略聯盟，影馳跨入電競賽事的經營時間已長達9年，也感受到電競筆電玩家對于SSD高效需求的不斷提升，而講到效能的議題，SSD控制芯片扮演關鍵角色!

　　群聯的PS3112/PS5012系列的高端SSD控制芯片產品線，也選擇在電競賽事“2017年第九屆影馳電競嘉年華”中正式亮相。

　　2017年的“第九屆影馳電競嘉年華”是在武漢光谷盛大舉行，吸引超過千名的玩家共聚，直播賽事更是吸引大陸廣大網友玩家。

　　在該會中，潘健成董事長談及NAND Flash產業的技術發展藍圖時分析，群聯會有PS3112和PS5012系列的產品在下季正式亮相，會是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單芯片，特色包含符合SATA規格的PS3112-S12，以及符合PCI-e G3x4規格的PS5012-E12，這兩項新產品預計都會在2018年的第1季開始銷售，配合3D NAND芯片，最大容量可高達8TB，完全是為電競玩家對于高容量存儲器而量身定制。