iPhone X專業深度拆解：最強芯片到底怎么樣？

　　好了，前面板分離了。

　　X光下的前面板。還記得前邊說的那個神秘芯片嗎?原來和屏幕在一起，到底是什么呢?

　　兩塊電池占據了機身內部大部分空間。

　　先來拆雙攝像頭，使用一個細長的金屬條固定著。

　　雙攝模塊下來了。

　　這就是主板，是不是太迷你了?

　　主板布局都有點讓人密集恐懼了，設計能力真是非凡。

　　主板雙層緊緊焊接在一起，不得不動用BGA熱風槍才分離開來。

　　分離開來的主板一共有三塊，大小各異。對比iPhone 8 Plus的主板，總面積其實增大了35%，但卻利用雙層堆疊，大大縮小了空間占用。

　　先來看第一塊：

　　紅色：蘋果APL1W72 A11仿生處理器(上邊覆蓋著SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X內存)

　　橙色：蘋果338S00341-B1

　　黃色：德州儀器78AVZ81

　　綠色：NXP 1612A1

　　青色：蘋果338S00248音頻編碼器

　　藍色：STB600B0

　　紫色：蘋果338S00306電源管理IC

　　再來看第二塊：

　　紅色：蘋果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/藍牙無線模塊

　　橙色：高通WTR5975千兆LTE收發器

　　黃色：高通MDM9655驍龍X16 LTE基帶、PMD9655電源管理IC

　　綠色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

　　青色：博通BCM15951觸摸控制器

　　藍色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器

　　紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器