手機光環(huán)漸失 IoT、AI接手 驅(qū)動半導體業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

　　過去10年間，在智能手機的帶動下，半導體業(yè)也不斷成長，然隨著此區(qū)塊市場日漸成熟，成長動能趨緩，半導體業(yè)也開始尋找下一個能為產(chǎn)業(yè)注入新活力的領(lǐng)域，近年來竄紅的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能(AI)應用就極有可能成為引領(lǐng)半導體業(yè)下一波成長的關(guān)鍵。praxthoughts的評論認為，在這波由智能手機引爆的熱潮里，系統(tǒng)單芯片(SoC)業(yè)者競相投入開發(fā)昂貴的先進制程，努力打造更高效能、低功耗的芯片，使得通用SoC不管在銷售或技術(shù)創(chuàng)新上都有了長足的進展，連帶也驅(qū)動其他如嵌入式和消費性電子等市場的成長，如今智能手機市場成長走緩，周邊產(chǎn)業(yè)的風貌可能也會連帶著出現(xiàn)變化。

　　市場上預測，接下來幾年智能手機將邁入低速成長期，這種狀況不僅直接沖擊手機制造商，專攻此領(lǐng)域的芯片業(yè)者亦是前途堪憂，面對智能手機市場光環(huán)漸失，半導體業(yè)已開始將目光轉(zhuǎn)向IoT及AI應用，大多數(shù)的芯片廠都已著手于此二領(lǐng)域進行布局，以產(chǎn)品為發(fā)展中心的時代已過，未來將邁入以應用為中心的新時代。IoT的發(fā)展著重在產(chǎn)品與服務并行，對芯片的需求將來自部署于人們周遭環(huán)境里的感知裝置，這類裝置數(shù)量龐大，且必須持續(xù)感知、收集數(shù)據(jù)并傳至云端進行分析，因此其主要訴求是低價及低功耗。至于AI則是應用領(lǐng)域多元，舉凡自駕車、電腦視覺(ComputerVision)、自然語言處理(NLP)等應用皆可見其蹤跡。

　　由于AI應用在執(zhí)行訓練及推論任務時，需要對大量數(shù)據(jù)進行分析，這也令擁有優(yōu)異平行運算能力的GPU開始在市場上大放異彩，科技大廠也都已將AI技術(shù)的提升列為重點開發(fā)項目。對芯片業(yè)而言，IoT市場需要的是低價、高能源效率的產(chǎn)品，而AI應用則將偏重高效能且高能源效率的平臺，不過此二者在某些應用中亦有相當程度的關(guān)聯(lián)性，但不論如何，通用SoC可能都無法滿足此二領(lǐng)域的需求，芯片業(yè)者勢必得另辟蹊徑。評論認為，接下來在由IoT及AI應用所領(lǐng)導的潮流里，通用SoC的銷售勢必將走下坡，市場上對于客制化SoC的需求將持續(xù)增溫，而這也替小型業(yè)者及新創(chuàng)公司在通往芯片設(shè)計的路上，開辟了一條更寬廣的路。目前業(yè)界為了降低進入物聯(lián)網(wǎng)SoC的門檻，也做了不少努力，像安謀(ARM)在數(shù)月前就又將自家的DesignStart計劃升級，希望能幫助開發(fā)人員加速客制化SoC開發(fā)，更快為IoT應用打造完整的生態(tài)系統(tǒng)。總結(jié)來說，芯片業(yè)正處于轉(zhuǎn)變時期，相關(guān)業(yè)者必須將產(chǎn)品朝更多元的方向擴展，才能在下一波的IoT及AI浪潮中贏得商機，與此同時，半導體業(yè)的整并潮也將持續(xù)進行下去。