中微半導體成唯一進入臺積電 7nm 制程的大陸本土設備商

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑戰，故全球半導體產業紛紛將重要資源投入在7nm制程上，臺積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開始布局。據臺媒報道，目前臺積電的7nm布局最積極，近期臺積電更是轉變了7nm制程設備的采購策略，將應用材料(AppliedMaterials)、科林研發(LAM)、東京威力科創(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體5大設備商均納入采購名單，致力平衡7nm制程設備商生態價格。

　　值得注意的是，中微半導體是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉，中微與臺積電在28nm制程時便已開始合作，并一直延續到10nm制程，以及現在的7nm制程。未來，中微也將與臺積電跨入下一世代5nm合作。此外，中微也將與聯電展開14nm工藝制程的合作。

　　為符合大陸半導體設備國產化的政策目標，2016年，有兩家大陸半導體設備商獲得國家集成電路產業基金(大基金)投資。其中一家便是中微半導體，獲得4.8億元投資;另一家是上海微電子設備(SMEE)。

　　今年4月，中微半導體CEO尹志堯在公共場合表示，目前中微半導體在全球各地已經建置共計582臺刻蝕反應臺，并預期今年將增長至770臺。目前中微半導體產品已經進入第三代10nm、7nm工藝，并進入晶圓廠驗證生產階段，即將進入下一世代5nm、甚至3.5nm工藝。

　　據尹志堯透露，過去幾年公司銷售維持30-35%增長率，預期2017年增長率將達到80%。2017年，中微銷售將達11億元人民幣，在此基礎上，未來十年將持續開發新產品，擴大市場占有率，中微的目標是：2020年20億元、2050年50億元，并進入國際五強半導體設備公司。

　　目前，中微有460多個介質刻蝕反應臺，并在海內外27條生產線上生產了約4000多萬片晶圓;同時，中微還開發了12英寸的電感型等離子體ICP刻蝕機;此外，中微還開發了8英寸和12英寸TSV硅通孔刻蝕設備，不僅占有約50%的國內市場，而且已進入臺灣、新加坡、日本和歐洲市場，尤其在MEMS領域擁有意法半導體(ST)、博世半導體(BOSCH)等國際大客戶。

　　在專利方面，中微共申請了超過800件相關專利，其中絕大部分是發明專利，目前有一半以上已獲授權。