半導體第2季 晶圓代工保守IC設計看佳

　　半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業績多將面臨下滑壓力。

　　重量級半導體廠法人說明會已陸續登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。

　　聯發科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。

　　聯詠因手機市場調節庫存，加上設計改變，新機推出延遲，第2季小尺寸驅動IC將僅小幅成長，所幸在系統單芯片與大尺寸驅動IC較大幅成長帶動下，季合并營收將達115億至119億元，將季增5%至9%。

　　高速傳輸接口芯片廠譜瑞-KY則是在Type-C相關高速組件產品強勁成長帶動下，第2季合并營收將攀高至7900萬至8600萬美元，將季增4%至14%。

　　感測芯片廠原相在包括游戲機、安防、心跳量測與電競鼠標芯片產品出貨同步成長帶動下，第2季營收可望季增2位數百分點，幅度將達10%至15%。

　　觸控芯片廠義隆電在觸控筆記本電腦、觸摸板及指紋辨識產品出貨成長帶動下，第2季合并營收也將攀高到新臺幣17.8億至18.2億元，將季增12%至15%。

　　晶圓代工廠營運則普遍將受到供應鏈庫存調整影響，第2季營運展望相對IC設計廠保守，臺積電即預期，因庫存調整及手機季節性因素影響，第2季合并營收將約2130億至2160億元，將季減8%至9%。

　　臺積電旗下世界先進也預期，因部分客戶調整庫存，加上新臺幣持續升值影響，第2季合并營收將約58.5億至62.5億元，將季減0%至6.6%。

　　聯電盡管受惠無線通信、物聯網與消費性電子需求升溫，第2季12吋成熟制程產能利用率可望攀升，但28奈米出貨量恐將減少，將影響整體第2季營收較第1季持平表現。