展訊攜手Dialog打造全球領先的LTE芯片平臺

　　3月9日消息，展訊通信(以下簡稱“展訊”)，作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日宣布與德國半導體公司Dialog建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。作為領先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(BLE)技術供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。

　　此次戰略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA中。該平臺采用英特爾14納米先進制程工藝，內置強勁的英特爾Airmont處理器架構，已于2017年2月在世界移動大會(MWC)上正式推出?；谠撈脚_的合作，后續展訊將與Dialog推出更多針對主流智能手機及區域市場的差異化LTE產品與方案。

　　被紫光集團收購后的展訊，產品線得到極大拓展，產品競爭力和實力大幅提升。截至到2016年底，紫光展銳全球手機基帶市場份額占比高達27%，緊隨聯發科之后，成為全球第三大手機基帶芯片廠商，實現了與高通、聯發科三分天下有其一，其在2016年全球芯片出貨量已然超過6億套，在雙卡雙待雙通技術領域更是保持全球領先。

　　隨著新興市場消費者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

　　圖左：Dialog半導體公司首席執行官Jalal Bagherli博士 圖右：展訊通信董事長兼CEO 李力游博士

　　“此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE芯片供應商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術優勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經驗與地位，有助于我們為客戶提供滿足差異化的產品與服務，以滿足不斷增長的市場需求。同時，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續提升用戶體驗。”

　　Dialog半導體公司首席執行官Jalal Bagherli 博士表示：“與展訊的戰略合作，為Dialog將其領先的節能技術應用到最新的LTE平臺提供了極好的機會，這也將推動Dialog的持續發展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度集成的LTE芯片平臺，滿足下一代智能手機的需求。”

　　據了解，SC2705集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器(LRA)或偏心旋轉質量(ERM)電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

　　SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進行銷售。