- 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond?
DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產品系列包括4個型號，建立在Dialog
SmartBond?產品線的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網消費類應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續航能力。 DA1469x產品系列旨在幫助設備制造商利用Di
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Dialog DA1469x
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