物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)消費(fèi)專場(chǎng)

2016第三屆物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)上午高峰論壇大咖云集，下午的消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)專場(chǎng)也毫不遜色。第一場(chǎng)演講是來(lái)自北京郵電大學(xué)信息與通信工程學(xué)院的李永華副教授，物聯(lián)網(wǎng)最基礎(chǔ)的架構(gòu)主要為感知層，網(wǎng)絡(luò)層，應(yīng)用層三部分。人的需求是無(wú)窮無(wú)盡的，隨之對(duì)應(yīng)的應(yīng)用需求也是多種多樣的，所以應(yīng)用層需求也是最為旺盛的。眾多廠商的眾多研發(fā)，涉及到更多的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從ALLJoyn到OCF到oneM2M，李永華副教授為大家詳細(xì)剖析構(gòu)架與應(yīng)用。

在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展之中，安全問(wèn)題是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，IoT安全要求從設(shè)備到云的過(guò)程完全可信，這就要求了設(shè)備制造商需要在整個(gè)制造鏈中確保設(shè)備身份安全，從而保證設(shè)備可信。MICROCHIP的ECC508就大大簡(jiǎn)化了安全的實(shí)現(xiàn)過(guò)程。所有的IoT設(shè)備都會(huì)涉及連接，連接的方式主要有藍(lán)牙，wifi，甚至是802.15.4，MICROCHIP均有涉及，為物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)和非接觸式提出安全解決方案。

作為藍(lán)牙5發(fā)布后的第一場(chǎng)演講，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟為我們分享了藍(lán)牙5今后發(fā)展的藍(lán)圖。2020年物聯(lián)網(wǎng)裝機(jī)數(shù)量將會(huì)達(dá)到450億，配備藍(lán)牙的設(shè)備將達(dá)到140億，也就是未來(lái)三分之一的設(shè)備都將配有藍(lán)牙功能。藍(lán)牙讓更多的設(shè)備加入到物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中，也讓更多設(shè)備被消費(fèi)者接受。藍(lán)牙5采用新的編碼方式使得其擁有更廣泛的覆蓋范圍：4倍的擴(kuò)展，更快的傳輸速度：提升一倍，擴(kuò)展的廣播包通信：8倍增長(zhǎng)，而不會(huì)增長(zhǎng)功耗。

面對(duì)眾多的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，芯科科技有限公司亞太區(qū)資深市場(chǎng)拓展經(jīng)理陳雄基，為大家?guī)?lái)了物聯(lián)網(wǎng)中多協(xié)議、多波段無(wú)線 Soc連接設(shè)備用例，利用芯科的一些最新技術(shù)來(lái)幫助開(kāi)發(fā)者解決一些挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能有諸多要求，例如：配置簡(jiǎn)單、遠(yuǎn)程訪問(wèn)加本地控制、不同的無(wú)線需求等。為了滿足這些需求，通常需要支持多種協(xié)議，如果添加多個(gè)無(wú)線硬件會(huì)增加過(guò)多的成本。所以，芯科為我們帶來(lái)了一個(gè)芯片，有一定的運(yùn)算能力可以兼容運(yùn)算很多協(xié)議，可以多頻段工作，大內(nèi)存，集成多種解決方案。

微軟在涉及IoT方面更多的是云，你的任何設(shè)備都可以連接到微軟的云中，然后收集數(shù)據(jù)，分析數(shù)據(jù)，得出結(jié)論。糖尿病發(fā)現(xiàn)有一百多年的歷史了，胰島素的發(fā)現(xiàn)也快有一百年了，我們?nèi)绾卫梦锫?lián)網(wǎng)來(lái)協(xié)助我們呢？計(jì)算機(jī)的機(jī)器學(xué)習(xí)可以來(lái)幫助我們，所以健安華夏和微軟合作開(kāi)發(fā)這個(gè)產(chǎn)品，使得我們可以實(shí)時(shí)的全自動(dòng)的評(píng)估血糖變化。通過(guò)連續(xù)監(jiān)測(cè)方式，獲得大量數(shù)據(jù)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)分析、預(yù)測(cè)血糖數(shù)據(jù)及影響因素，提供個(gè)性化控糖方案，在物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上提供醫(yī)學(xué)分析，讓消費(fèi)者購(gòu)買到的是你所帶來(lái)的價(jià)值而不是單單一個(gè)產(chǎn)品。

起源自惠普的是德科技主要涉及各種通信的測(cè)試測(cè)量，這次給我們帶來(lái)的是物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試挑戰(zhàn)及解決方案。研發(fā)和測(cè)試是分不開(kāi)的的，設(shè)計(jì)、研發(fā)、仿真、3C認(rèn)證的方方面面都會(huì)涉及到測(cè)試測(cè)量。做IoT研發(fā)涉及，可能最關(guān)心下面四點(diǎn)，一是功耗，二是非授權(quán)頻段干擾怎么辦，授權(quán)頻段多種制式的融合怎么辦，三是穩(wěn)定性如何，四是3C認(rèn)證。作為現(xiàn)在高端市場(chǎng)第一名以及全球市場(chǎng)第一名，是德對(duì)于你的測(cè)試測(cè)量將會(huì)有很大幫助。

厚翼科技也是一家測(cè)試公司，主要針對(duì)的是各種芯片的測(cè)試，這次帶來(lái)的演講題目是在微利的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代測(cè)試解決方案。做設(shè)計(jì)最難的就是那個(gè)idea，測(cè)試就是在為你的idea把關(guān)。