芯原利用Vivante圖形解決方案擴展SoC平臺

Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商，與VeriSilicon(芯原)，集成電路設計代工公司及SOC解決方案的技術提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授權芯原將前者可擴展的2D、3D圖形技術方案引入到其龐大的系統級IP庫中。這項協議的達成，讓芯原可以采用Vivante已經得到硅驗證的 OpenGL ES 2.0 / 1.1 和 OpenVG 1.1 的圖形處理IP核，從而使得芯原能夠更好的為移動及家庭娛樂應用提供基于虛擬交互技術的SoC設計服務。Vivante的圖像處理單元不同于其他IP產品 在于它能在同樣的芯片面積上提供最高的性能，經過驗證的OpenGL ES 2.0技術，可以為多種市場需求提供各種性能指標的個性化產品。

“在采用Vivante GPU IP之后，芯原的SoC設計平臺的性能得到進一步的提升，可適用于更為廣泛的多媒體應用，比如藍光DVD播放器，高級機頂盒，高清晰數字電視，以及帶有音 視頻和圖像處理要求的汽車電子設備。”芯原業務開發副總裁汪達鈞先生說，“芯原致力于成為一家為全球客戶提供設計服務的世界級IC設計代工供應商，我們的 SoC設計平臺中，包括業界領先DSP(數字信號處理器)核(并購自LSI Logic)，標準微處理器核，如ARM, PowerPC，以及低功耗模擬IP和應用軟件。”

“復雜的圖像顯示，多變圖形用戶界面以及互聯網游戲應用軟件的需求不斷提高使得圖像處理器(GPU)被廣泛地使用在SoC設計中，每毫瓦功耗下芯片 的面積和性能是選擇GPU最重要的因素。Vivante為多方面的產品提供相應的GPU核都是經過生產驗證的，超小的硅片面積以及極優的性能使SoC設計 平臺在圖像處理領域占據領先地位，”Vivante商務開拓和銷售副總裁David Jarmon說道，“我們很高興能與芯原合作，提供完整的SoC平臺解決方案，使我們的客戶能夠以最小的成本增加產品OpenGL ES 2.0圖像能力。”