蘋果基帶芯片“分家” 一箭多雕

　　即將發布的iPhone 7將同時采用高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)兩家公司的基帶芯片。據該報道，在美國移動運營商AT&T銷售的iPhone 7中，將采用英特爾基帶芯片，而在Verizon以及中國市場銷售的iPhone 7中，則繼續采用高通的基帶芯片。

　　應用處理器市場失意 英特爾深挖基帶芯片市場

　　4月底，英特爾宣布取消原定于今年發布的移動處理器凌動產品線的兩個新版本(面向低端市場的SoFIA和面向高端市場的Broxton)，消息一出頓時震驚了業界，因為這意味著英特爾的移動芯片今年將不會再有升級。換言之，英特爾可能會徹底退出智能手機芯片市場。

　　但是，這并不意味著英特爾會從智能手機市場消失。

　　從目前的情況來看，盡管英特爾在應用處理器市場毫無作為，但不可否認的是，在基帶芯片市場方面，英特爾依然具有一定的實力。

　　2010年，英特爾斥資14億美元收購德國芯片制造商英飛凌無線業務部門，讓英特爾具備了基帶芯片的研發能力。據悉，英特爾在MWC 2016大會上發布的最新基帶產品“XMM7480”上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當于高通驍龍820的X12 LTE。

　　盡管外界普遍認為英特爾的基帶芯片在性能方面依然落后于高通。但是蘋果要想阻止高通一家獨大，選擇英特爾也許是最好的選擇。

　　高通奠定基帶芯片市場龍頭地位 蘋果功不可沒

　　智能手機處理器分為應用處理器和基帶芯片。在移動端應用處理器市場，高通處于絕對的領先地位，而在基帶芯片市場，高通也同樣擁有當今最領先的蜂窩技術。

　　有數據表明，在2015年智能手機基頻數據機芯片市場排行榜中，高通以13億顆的出貨量取得57%的市場份額，成為第一大供應商，遠超排在第二的聯發科(25%)和展訊(6%)。高通之所以有這樣的成績，蘋果的助力功不可沒。

　　事實上，高通已經壟斷了蘋果的智能手機基帶芯片訂單。

　　據悉，iPhone 4以前，蘋果使用的基帶芯片來自英飛凌科技。不過2010年英特爾將其收購后，iPhone手機基帶芯片的訂單被高通拿下，由于擁有更快的數據傳輸速率，此后蘋果便一直使用高通的基帶芯片。

　　蘋果基帶芯片“分家” 一箭多雕

　　不過，由于近年來智能手機市場逐漸飽和，iPhone銷量出現自2007年以來首次下滑，蘋果在智能手機市場也面臨著來自競爭對手和自身產品創新等多重挑戰，因此蘋果不得不采用多元化戰略，盡量降低采購成本。

　　其實，多元化策略是蘋果此前在上游零部件和代工制造方面就一直堅持采取的策略。例如，在顯示屏方面，蘋果采用的是三星電子、Japan Display、夏普和LG等多家公司的產品;在代工方面，則同時把訂單給了臺灣代工企業富士康和和碩，等等。

　　因為對于蘋果來說，這樣的策略是百利而無一害的。

　　其一，可以通過兩家或多家企業的競爭拿到價格主導權，為企業發展降低成本;其二，可以防止供應商壟斷，避免受制于一家廠商的尷尬局面;其三，可以鼓勵企業在產品方面形成競爭，從而提升產品質量和良率;最后，可以降低產品無法按期交貨的風險。

　　倘若真如市場預測，蘋果部分iPhone 7采用英特爾基帶芯片，對英特爾和高通而言，可謂“有人歡喜有人憂”。

　　如果英特爾獲得蘋果訂單，自然有利于提升其業績，且能夠進一步鞏固其在該產業的地位;而對于高通來說，不但將會業績受到影響，其在該產業多年的壟斷地位也將被動搖。

　　其實，英特爾要從高通手中搶走蘋果手機基帶芯片訂單的消息從去年就已經傳出。可見，此次iPhone 7要采用英特爾基帶芯片的消息并非空穴來風。只是，英特爾在基帶芯片市場到底能獲得多大成績還需拭目以待。