表面貼裝技術

1 前言
近年來，新型電子表面貼裝技術SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統的通孔插裝技術，并支配電子設備發展，被共識為電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高產品可靠性及性能，降低成本為目標，無論是在消費類電子產品，還是在軍事尖端電子產品領域中，都將使電子產品發生重大變革。

2 表面貼裝技術及元器件介紹
表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(SMT)，是一種無需在印制板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構成機械和電氣連接的電子組裝技術。
需要進行表面貼裝的電子產品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻，電容，電感等；而表面貼裝器件是采用封裝的電子器件，通常是指各種有源器件，如小外形封裝器SOP(Small Outline Package)，球柵陣列封裝器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。

3 表面貼裝技術流程
表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產品的生產都要經過這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由“點膠”工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據產品特性以及用戶需求決定的。
印制線路板有單雙面之分，電子產品也相應分為單面產品(印制線路板的一面需要貼裝元器件)和雙面產品(印制線路板的兩面均需要貼裝元器件)，圖1為單面產品的表面貼裝工藝流程。圖2為雙面產品的表面貼裝工藝流程。

印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設備的共同作用，準確印刷到印制線路板。印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統。焊膏是將元器件與印制線路板連接導通，實現其電氣和機械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過程中，它們分別發揮功效完成焊接工作。模板用來將焊膏準確印到印制線路板上，模板的制作方法和開孔設計對印刷質量有很大影響。印刷系統主要是指印刷設備和印刷參數。印刷設備的質量對印刷準確度影響很大，印刷設備的重復印刷精度與印刷參數設置的合理匹配，是準確印刷的重要保證。印刷參數有很多，但對印刷效果影響最大的關鍵參數有印刷速度、刮刀壓力、脫模速度和脫模距離等。需要設置這些關鍵參數并使其相互匹配。以提高印刷質量。印刷速度一般為12．7~203．2 mm／s，具體參數取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能。而SMT工藝要求印刷刮板壓力為4．448 222~6．672 333 N。