Wipro加盟Tensilica處理器內核設計中心合作伙伴陣營

WiproWipro Technologies，作為 Wipro Ltd. 全球技術服務部門，宣布與Tensilica結盟，成為Tensilica公司最新的處理器內核設計中心。作為Tensilica設計中心和擴展網絡合作伙伴，Wipro將運用豐富的IP核資源、系統知識、架構建模與驗證技術與片上系統（SoC）設計服務相結合，為采用Tensilica公司Xtensa可配置處理器IP核和鉆石系列標準處理器IP核的客戶提供服務。

Wipro Technologies的DSP和多媒體應用部門總經理Madhu Parthasarathy表示，“Wipro先進的算法團隊對多種處理器進行評估，以考量其在生物特征識別應用領域中是否可滿足低成本和高計算效率的要求，例如：指紋識別或匹配。Tensilica鉆石系列處理器不僅滿足所有要求，并具備將算法擴展 至更寬應用領域的優勢，我們軟硬件架構團隊和硬件加速服務產品線視之為滿足未來復雜SoC需求的關鍵。”

Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“Wipro公司在過去10年一直從事復雜SoC設計，尤其是采用大量的IP核資源進行設計。其每年交付50多款SoC設計的設計服務。我們堅信Wipro將為Tensilica的客戶提供多種設計服務。”

作為世界最大規模獨立經營的第三方設計服務提供商之一，Wipro公司VLSI和系統設計業務部門在VLSI領域提供端到端解決方案，憑藉其設計的可靠性和可擴展性滿足客戶快速面市要求。從定義系統架構到終端產品實現，其團隊可處理整個設計鏈上的工程項目，包括高端ASIC開發、復雜FPGA和板級設計、全方位系統設計和關鍵技術的IP核，以及向多種DSP架構移植并優化復雜算法和音視頻編解碼器。