AMIS模擬陣列工藝將標準電路模塊與定制互聯層相結合減少成本及開發時間

       AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產能力得到進一步提升。這種方法是將經驗證的電路模塊與定制互聯層相結合，從而在很短的研制周期內以低NRE生產出完善的ASIC，集模擬和數字電路于一體。

         模擬陣列為工業、醫療和消費者市場上的應用提供靈活、快速的上市時間解決方案。應用實例包括安全感應、識別、感光及電池管理等工業應用，還有血糖儀、血液分析儀和傳感器接口等醫療設備。

        多種多樣經驗證的設計塊一起構建出某種陣列，以滿足客戶的特殊應用，其中包括放大器、比較器、模數數模轉換器、EEPROM、溫度傳感器、振蕩器、電壓參考等等。

         AMIS可以從50多種不同尺寸、不同配置和不同技術的精品陣列中，為每款設計選取最適合的通用結構。AMIS的工程師們也可以按照需要開發新的陣列。互聯層設計過程中進行的  
陣列結構定制，縮短了設計流程時間，并大大降低了成本。

         理論設計完成后，要用配套部件將其制成電路面包板原型，以證實該設計與客戶性能規范精確吻合。這個階段過后，將會進入到硅片設計環節，需要高度的自信才能開始該操作過程。

         由于只有互聯層需要掩模加工，所以能最大限度地減少從電路測試板轉到硅片設計所需的成本和時間。如果性能規范發生變更，必須進行設計返工時，模擬陣列工藝只需大約6星期周轉時間即可完成，相對于傳統的混合信號ASIC所需的12至18個月而言要快得多。

         在模擬陣列器件的晶圓及封裝測試方面，AMIS具備內部生產能力。其定制測試程序也可以被進一步開發，用以滿足個別客戶的特殊應用需求。