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    避免ISM-RF產品中的PCB布局“缺陷”

    作者: 時間:2013-07-29 來源:網絡 收藏

    引言

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/189553.htm

    工業、科學和醫療射頻()的無數應用案例表明,這些的印制板()很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力,以及啟動時間等等諸多因素的變化,都能說明電路板在一款成功設計中的重要性。

    本文羅列了各種不同的設計疏忽,探討了每種失誤導致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的 雙層為例,電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現的問題、原因及其影響。

    表1. 典型的PCB布局問題和影響

    ProblemCauseEffect
    LNA/tank circuit arrangement (receiver)Inductor orientationRF feedthrough
    Degeneration/π-network arrangement (transmitter)Inductor orientationRF feedthrough
    Shared ground vias between legs of π networkVia parasiticsFeedthrough, RF leakage
    Shared ground vias between receiver blocksVia parasiticsCrosstalk, RF feedthrough, RF leakage
    Long traces for decoupling capacitorsHigher-impedance connectionsReduced decoupling
    Wide component placementIncreased parasitics, ground loopsDetuning, crosstalk, feedthrough
    Colinear traces in the transmitter circuitFilter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antennaHarmonics radiation
    Top-layer copper poursParasitic couplingRF leakage, RF interference
    Discontinuous ground planeReturn current concentrationCrosstalk, feedthrough
    Crystal connection trace lengthExcess capacitanceLO frequency pulling
    Crystal connection trace separationExcess capacitanceLO frequency pulling
    Ground plane under crystal padsExcess capacitanceLO frequency pulling
    Planar PCB trace inductorsPoor inductance controlLarge footprint, low Q, crosstalk, feedthrough

    其中大多數問題源于少數幾個常見原因,我們將對此逐一討論。

    電感方向

    當兩個電感(甚至是兩條PCB走線)彼此靠近時,將會產生互感。第一個電路中的電流所產生的磁場會對第二個電路中的電流產生激勵(圖1)。這一過程與變壓器初級、次級線圈之間的相互影響類似。當兩個電流通過磁場相互作用時,所產生的電壓由互感LM決定:

    式中,YB是向電路B注入的誤差電壓,IA是在電路A作用的電流1。LM對電路間距、電感環路面積(即磁通量)以及環路方向非常敏感。因此,緊湊的電路布局和降低耦合之間的最佳平衡是正確排列所有電感的方向。

    圖1. 由磁力線可以看出互感與電感排列方向有關

    圖1. 由磁力線可以看出互感與電感排列方向有關

    對電路B的方向進行調整,使其電流環路平行于電路A的磁力線。為達到這一目的,盡量使電感互相垂直,請參考低功率FSK超外差接收機評估(EV)板(MAX7042EVKIT)的電路布局(圖2)。該電路板上的三個電感(L3、L1和L2)距離非常近,將其方向排列為0°、45°和90°,有助于降低彼此之間的互感。

    圖2. 圖中所示為兩種不同的PCB布局,其中一種布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一種的方向排列則更為合適。

    圖2. 圖中所示為兩種不同的PCB布局,其中一種布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一種的方向排列則更為合適。

    綜上所述,應遵循以下原則:

    電感間距應盡可能遠。

    電感排列方向成直角,使電感之間的串擾降至最小。


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    關鍵詞: ISM-RF PCB 產品 布局

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