避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”

引線耦合

如同電感排列方向會影響磁場耦合一樣，如果引線彼此過于靠近，也會影響耦合。這種布局問題也會產(chǎn)生所謂的互感。RF電路最關心問題之一即為系統(tǒng)敏感部件的走線，例如輸入匹配網(wǎng)絡、接收器的諧振槽路、發(fā)送器的天線匹配網(wǎng)絡等。

返回電流通路須盡可能靠近主電流通道,將輻射磁場降至最小。這種布局有助于減小電流環(huán)路面積。返回電流的理想低阻通路通常是引線下方的接地區(qū)域—將環(huán)路面積有效限制在電介質(zhì)厚度乘以引線長度的區(qū)域。但是，如果接地區(qū)域被分割開，則會增大環(huán)路面積(圖3)。對于穿過分割區(qū)域的引線，返回電流將被強制通過高阻通路，大大提高了電流環(huán)路面積。這種布局還使電路引線更容易受互感的影響。

圖3. 完整的大面積接地有助于改善系統(tǒng)性能

對于一個實際電感，引線方向?qū)Υ艌鲴詈系挠绊懸埠艽蟆Ｈ绻舾须娐返囊€必須彼此靠近，最好將引線方向垂直排列，以降低耦合(圖4)。如果無法做到垂直排列，則可考慮使用保護線。關于保護線的設計，請參考以下接地與填充處理部分。

圖4. 類似于圖1，表示可能存在的磁力線耦合。

綜上所述，布板時應遵循以下原則：

引線下方應保證完整接地。

敏感引線應垂直排列。

如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。

接地過孔

RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯(lián)。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現(xiàn)出電感和電容特性。

過孔電容主要源于過孔焊盤側(cè)的覆銅與地層覆銅之間構(gòu)成的電容，它們之間由一個相當小的圓環(huán)隔開。另外一個影響源于金屬過孔本身的圓柱。寄生電容的影響一般較小，通常只會造成高速數(shù)字信號的邊沿變差(本文不對此加以討論)。

過孔的最大影響是相應的互聯(lián)方式所引起的寄生電感。因為RF PCB設計中，大多數(shù)金屬過孔尺寸與集總元件的尺寸相同，可利用簡單的公式估算電路過孔的影響(圖5)：

式中，LVIA為過孔的集總電感;h為過孔高度，單位為英寸;d為過孔直徑，單位為英寸2。

圖5. PCB橫截面用于估算寄生影響的過孔結(jié)構(gòu)

寄生電感往往對旁路電容的連接影響很大。理想的旁路電容在電源層與地層之間提供高頻短路，但是，非理想過孔則會影響地層和電源層之間的低感通路。典型的 PCB過孔(d = 10 mil、h = 62.5 mil)大約等效于一個1.34nH電感。給定ISM-RF產(chǎn)品的特定工作頻率，過孔會對敏感電路(例如，諧振槽路、濾波器以及匹配網(wǎng)絡等)造成不良影 響。

如果敏感電路共用過孔，例如π型網(wǎng)絡的兩個臂，則會產(chǎn)生其它問題。例如，放置一個等效于集總電感的理想過孔，等效原理圖則與原電路設計有很大區(qū)別(圖6)。與共用電流通路的串擾一樣3，導致互感增大，加大串擾和饋通。

圖6. 理想架構(gòu)與非理想架構(gòu)比較，電路中存在潛在的“信號通路”。