主動“ORing”方案降低了功率損耗和設備尺寸

Cool-ORing方案可以由標準的10腳TDFN封裝和8腳SOIC封裝形式的單獨控制器提供，這些封裝的器件可以驅動外部標準的N溝道MOSFET，并且其功能與全部功能的集成方案完全相同（如圖2所示）。

圖2 當輸入電源發生短路故障時PI2001的典型動態響應

Picor的PI2003是針對48V冗余電源架構優化的控制器，特別適合需要瞬態電壓在100ms時間內上升達100V輸入電壓的系統。PI2003的低靜態電流使其可以直接輸入48V電壓，也簡化了低損耗偏置。

主動ORing技術中的負載分離特征
常規ORing技術和主動ORing技術解決方案不能在負載故障時保護輸出，這是因為總有一個二極管正向偏置電流要流到輸出端。在標準二極管ORing技術中，這是顯而易見的，但使用常規主動ORing技術，即使當MOSFET關閉的時候，也有一個寄生體二極管存在，并有正向電流流過它，而且是不可能斷開它的。

Cool-ORing技術也包括一個負載分離的特征。PI2122全功能解決方案集成了一個具有背對背配置的MOSFET（它們可以提供極低的導通電阻）的高速控制器，封裝為高密度強化散熱的5mm×7mm LGA封裝，并為不大于5V總線的應用進行了優化。

PI2122是7V、12A的器件，具有實際上典型值為6mΩ的導通電阻，可以使它具有非常高的效率。通過采用背對背MOSFET，內部寄生體二極管彼此是反向的，因此當MOSFET關閉的時候，阻止了正向和反向電流。

該產品作為主動ORing技術的解決方案，也能夠檢測輸出負載故障時的過電流。這個功能在獨立控制器PI2002中也存在，它可以驅動外部標準背對背配置的N溝道MOSFET。

冗余供電架構依賴于采用寬總線電壓的有效ORing技術方案。Picor公司的Cool-ORing系列主動ORing方案的價值是下一代高可用系統的關鍵。

全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術融合在一起，在高密度強化散熱的LGA封裝中實現了極低的損耗。這些解決方案與傳統的主動ORing技術相比節省了50％的空間。