美國防機構增加對未來半導體和芯片研發投資

　　美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導體和芯片的研發。

　　這筆新投資投給了半導體先進研究聯合(MARCO)，該聯合是DARPA和半導體研究聯盟(SRC)聯合啟動的用于發展未來半導體技術的“半導體先進技術研發網絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯合，也獲得1340萬投資。DARPA表示，STARnet是一個全國性大學研究網絡，包括伊利諾伊大學厄本那香檳分校、密歇根大學、明尼蘇達大學、圣母大學、加州大學洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發展道路上可預見的難題和奠定微系統創新基礎”為主要目標的高校。

　　2013年1月，IDG新聞服務寫到，高校作為STARnet項目的一部分，將建立以解決各種問題為目標的研究中心，覆蓋內互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問題等。密歇根大學專注于三維內互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達大學專注于自旋電子學，該領域被IBM認為是未來廉價存儲器和存儲介質的基礎。加州大學洛杉磯分校專注于下一代芯片用原子級材料，圣母大學專注于低功耗器件用集成電路，伊利諾伊州大學專注于納米織物，加州大學伯克利分校專注于支持靈巧城市分布式計算的技術。