高集成度電源管理芯片滿足手持設備應用需求

目前手機、多媒體數碼音樂視聽產品、專業的攝像、攝影電子產品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發展。手持產品的多媒體功能越來越豐富，上述演進歸功于半導體行業的快速發展。從分離的電源芯片，到高集成的PMU，從分離的射頻、基帶、存儲器件，到單芯片SoC。高集成度的半導體器件實現了產品性能的升級以及功能的快速拓展。LDO作為其中的關鍵器件，與其發展息息相關，對于復雜的手持設備，對LDO的要求也是多方面的，涉及噪聲抑制比、靜態電流、散熱、工作溫度范圍等。

為滿足市場需求，圣邦微電子陸續推出數款高集成度的多通道電源產品，例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101，4通道的高性能射頻LDO SGM2024 SGM2026等等，滿足了國內手持設備對高集成度、小芯片尺寸的需求，創造了新的市場熱點。

其中，SGM2026是圣邦微電子針對系統多電源需求（尤其是對干擾、抑噪、高輸出穩定度有特殊需要）推出的一款4通道200mA額定輸出電路，通道輸出PSRR高達68dB（1kHz）以上的線性穩壓電源，可以滿足數碼相機、GPS、手機、移動數字電視等手持電子產品對高集成度電源管理芯片的需求。芯片管腳功能如圖1所示。

圖1 、SGM2026芯片管腳功能分布。

SGM2026基本性能參數如下：

1 輸出噪聲極低：典型情況30?Vrms(10Hz~100kHz)，可滿足大多數模擬信號處理要求；

2 每個通道在200mA負載的情況下，壓差低至220mV，可以極大的延長手持產品系統電源的壽命；

3 空載時系統靜態電流低至340?A，可以充分節省系統有限的電量，延長待機時間；

4 PSRR參數在1kHz時高達68dB,可以抑制掉絕大多數系統不需要的噪聲；

5 過溫保護和限流保護功能，可以保證系統的可靠性和安全性；

6 單路關斷功能及系統關斷電流低至10nA, 可以保證關機狀態下的零漏電；

7 -40℃～+85℃正常工作溫度范圍，可以滿足絕大多數行業領域應用；

8 TQFN（3mmx3mm) 封裝，保證了有效散熱及極小尺寸，與單通道SOT23-5封裝（便攜產品中最普及的封裝）尺寸相同。

就應用領域來說，手機作為手持電子產品的集大成者，代表了半導體行業的發展特點，幾十克的重量，不到名片大小的尺寸，完成了系統的通話、信息的傳輸、音頻和視頻等多媒體文件的處理、網絡的鏈接、衛星與地面內容的傳輸與解析。而這些復雜的功能，通常由基帶、射頻、存儲等不同的功能單元組成，而不同的功能塊對電源的需求不同，例如時鐘部分，需要極低的噪聲和穩定的輸出，對電源芯片具有較高的需求。同樣，射頻部分的信號發射和接收，都需要穩定、干凈的電源，對瞬態響應特性，也有較高的要求，系統的I/O端口，也需要一個穩定電壓參考，能夠完成信號的吞吐傳輸，而基帶的內核電源，需要高效穩定，保證足夠長的工作時間。