SICAS：全球Q3芯片產能利用率下降至88.6%

      國際半導體產能統計協會（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導體產業產能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 

　　SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導體產能利用率較前1季滑落2.6個百分點，為2005年第一季以來最低水平。分析師認為，這是資本支出減少的結果，并證實第二季產能利用率已是頂點，預估07年第一季產能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時，將攀升至90％。 

　　這家由美國、歐洲、日本、韓國與中國臺灣地區的大約40家芯片制造商組成的協會認為，產能利用率下降不是孤立事件。 SICAS的數據是從Intel、三星、德州儀器（TI）與東芝等40家重要半導體廠統計而來。第三季全球晶圓廠產能每周約181萬片，較前1季的174萬片高；而更能夠反映出芯片需求情況的實際初制晶圓產能，第三季每周約161萬片，較前1季的159萬片增加1.25％。 

　　此前美國半導體產業協會（SIA）和全球半導體貿易統計組織（WSTS）最近向下修正了芯片銷售額預測。不過，SICAS沒有說，產能利用率下降是否是因為芯
片銷售額上升速度慢于產能擴張，還是因為產能保持穩定而芯片銷售額下降。當產能增加而晶圓廠利用率下降，除了顯示半導體廠確實因擴產增加更多產能而未能充分利用，也可能反應出部份半導體產品供過于求的情形，從許多半導體廠第三季財報中提到庫存芯片的部份即可得到應證。 

　　全球半導體貿易統計組織（WSTS）已經調整2006年全球半導體市場規模成長10.1％的預估，下修至8.5％，而半導體產業協會（SIA）預估2006年的成長率為9.4％，并下修2007年的成長率為10％，SIA并認為NAND型閃存市場規模的平均成長率較DRAM為低。 

　　可以說，半導體產業及其延伸的行業即使在全球范圍來看也未見得是一個已經成熟透了的工業，嘗試和革新每天都還在發生。雖然每一項嘗試和革新不見得都會帶來上百億美元規模的應用市場，但卻使得預測未來的需求變得非常困難。