從LED裝配結構問題談熱磁子散熱材料理論
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一、問題的提出
1.基本上是1WLED/珠，無緊固裝置，需用低導熱系數但粘接力很大的硅膠固定。不能將LED熱迅速傳到鋁基PCB板上。
2.1W/珠LED需用數十--百珠以上，鋁基板面積很大，用1.5—4W/M.K導熱膠與散熱器粘接，導熱能力不足。
而且因鋁基PCB面積龐大，變形是必然的，接觸面因而減小，造成接觸熱阻增大。
以上幾種原因，形成LED熱流不暢，熱積累不能釋效放，熱阻力增大，溫升升高。
圖一不良LED裝配圖件
從晶格格波的聲子理論可知，熱傳導過程------聲子從高濃度區域到低濃度區域的擴散過程。是以非簡諧振動方式運動的。傳熱僅涉及物質內部碰撞或擴散的速度。因此，從一定程度上，散熱快的物質，傳熱速度不一定快，傳熱快的物質，散熱速度不一定快。
圖二 熱聲子在材料內部傳熱過程圖
物質散熱表征的本質指標是比熱容;
比熱容指標本質是物質晶體以簡諧振動的熱運動方式運動。這種運動方式具有波的形式，稱為晶格波，是在彈性范圍內原子的不斷交替聚攏與分離。比熱越大，熱發射強度越大，晶格振動是量子化的。
固體熱容由兩部分組成：一部分來自晶格振動的貢獻，稱為晶格熱容;另一部分來自電子運動的貢獻，稱為電子熱容。除非在極低溫度下，電子熱容是很小的(常溫下只有晶格熱容的1%)。這里我們只討論晶格熱容。
散熱不僅涉及到物質內部波的運動，而且還涉及到與介質熱交換的波的頻率。更豐富的頻域電磁波。
根據以上原理，我們利用純鋁為基材，采用量子調控技術，加入熱運動簡諧振動頻率高的聲子晶體材料，并加入扼制非筒諧運動的聲子材料，制成比熱容高，熱平衡速度快，與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料。
Debye(1912)修正了原子是獨立諧振子的概念，而考慮晶格的集體振動模式，他假設晶體是連續彈性介質，原子的熱運動以彈性波的形式發生，每一個彈性波振動模式等價于一個諧振子，能量是量子化的，并規定了一個 彈性波頻率上限 ，稱之為德拜頻率。
Einstein 模型和 Debye 模型都是對晶格振動的一種近似描述，它使我們對晶格振動的基本特征有了更加清晰的認識：在簡諧近似下，可以用相互獨立簡諧波來表述;這些簡諧波能量是量子化的。描述晶體原子運動簡諧波的能量量子叫聲子。根據以上原理，我們利用純鋁為基材，采用量子調控技術，加入熱運動簡諧振動頻率高的聲子材料，并加入扼制非筒諧運動的聲子材料，制成比熱容高，熱平衡速度快，與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料。
因有聲子的高頻運動，產生了交變電磁波(磁子)，熱能轉換成電磁能向空間輻射。最明顯的是用電子測溫汁測溫，因表面有高頻交變磁場，測溫測不準。必須使用頻域很寬的熱探頭或使用遠紅外溫度測試儀測溫。
根據以上原理，我們利用純鋁為基材，采用量子調控技術，加入熱運動簡諧振動頻率高的聲子晶體材料，并加入扼制非筒諧運動的聲子材料，制成比熱容高，熱平衡速度快，與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料。在組方中，加入溫度范圍更寬的熱電波轉換材料，用來將熱轉換成頻域更寬的電磁波向空間發射。
也可以用技術手段加速熱流運動的頻率，就象加速電流運動頻率一樣，進行主動散熱
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