國產芯片陷入信任危機 展訊否認TD芯片抄襲

   “展訊TD-SCDMA芯片的核心技術完全是依靠自己的力量研發出來的。”對于“展訊芯片知識產權來自美國”的質疑，展訊總裁助理時光日前向記者強調，展訊的TD-SCDMA芯片具有完全自主知識產權。 

　　此前，曾有韓國媒體指出，展訊開發出的國產3G芯片，其主要知識產權是來自美國的CEVA公司。 

　　“為了加快產品開發，展訊參照國際慣例，購買了一些通用技術授權。”時光進一步表示，展訊的3G手機基帶芯片確實采用CEVA公司的DSP內核授權，但這是國際半導體公司加快產品開發的標準做法。 

　　“年初展訊獲得了Teak DSP內核的兩項子系統授權，借此公司縮短了整個TD-SCDMA基帶芯片開發以及產品上市的時間，率先推出全球首款用于3G手機的GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片組SC8800，從而加快了TD-SCDMA的產業化進程。”時光說。 

　　在展訊辟謠的同時，TD-SCDMA產業聯盟秘書長楊驊也對外強調：“目前國內有6家公司開發TD-SCDMA基帶芯片（多功能芯片集），分別是展訊、凱明、T3G、大唐、重郵和華立。展訊是最早開發出TD-SCDMA芯片的，這個芯片的產權屬于展訊公司。” 

　　據展訊CTO陳大同透露，經過幾個月的調試，基于其SC8800型芯片平臺的解決方案已完全成熟，目前以夏新為代表的手機終端廠商已采用展訊該款TD-SCDMA芯片平臺，并實現了TD-SCDMA可視終端的試產。除此之外，展訊還將于短期內在該芯片平臺上實現MP4、流媒體播放、高像素數碼拍照等諸多功能。 

　　“消費者是不會去買一個只能打電話的TD-SCDMA手機的。”陳大同表示，隨著TD-SCDMA商用即將來臨，為TD-SCDMA終端廠商提供具備“3G殺手級應用”的手機芯片解決方案，是展訊未來同其他競爭對手爭奪市場的重點。 

　　根據CEVA公司的公開資料，CEVA的Teak DSP內核應用雙MAC結構，專門針對低功耗語音處理及多媒體無線通信應用而設計。 

　　記者查閱CEVA公司資料發現，該公司的主要業務模式，是通過授權許可方式出售內核技術給IC廠商，其自身并不提供獨立的芯片產品。與CEVA公司簽署長期授權合作協議的半導體公司包括Broadcom、Cirrus Logic、IBM、英飛凌、國家半導體等業界著名公司。而在半導體行業研究公司iSuppli的分析報告中，CEVA公司是被定義為目前世界最大的DSP內核解決方案提供商，其2005年全球市場份額為67%。 

　　事實上，在年初的西班牙巴塞羅納3GSM大會上，CEVA首席執行官Gideon Wertheizer接受媒體采訪時亦公開表示，“展訊成為中國首家開發基于其標準的基帶解決方案的公司，而中國也將是CEVA的主要增長市場。” 

　　“展訊公司只是采用業界標準做法，合法使用了一家美國公司的DSP內核技術授權而已。”一位IC設計公司負責人對記者表示，展訊的遭遇，恰恰是中國IC設計公司和國產芯片陷入信任危機的一個縮影。 

　　該人士認為，由于國產芯片的熱炒，政府和投資者“聞芯而動”，“給土地、給資金、給政策”，使得隊伍中存在“投機者”或者“海盜”，這甚至導致“很多真正做事的公司也同樣面臨不信任、遭人誤解”。