臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈

　　國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。

　　隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，此亦似乎顯示出國內IC設計產業已進入新一波的增長循環。

　　受惠于國內IC設計產業蓬勃發展，也讓國內市場成為國內晶圓代工產業產值最重要來源與增長動能所在，其重要性甚至超越北美市場。臺灣晶圓代工產業來自國內市場產值占總產值比重雖低于5%，但在臺積電積極搶攻國內市場的帶動下，來自國內市場產值金額也呈現大幅增長，2011年臺灣晶圓代工產業來自國內市場產值金額為5.4億美元，2012年則增長至8.5億美元，預估2013年仍能維持強勁增長動能。

　　國內IC設計產業蓬勃發展雖是個不爭的事實，然而，國內IC設計產業產值規模卻始終是個問號，本篇研究即透過大中華地區IC設計業者成本結構分析，加上對大中華晶圓代工業者來自國內市場營收金額的計算，透過對大中華晶圓代工業者對國內半導體產業所創造價值，藉以推估國內IC設計產業產值金額及變化，甚至更進一步估算出大中華地區晶圓代工業者于國內晶圓代工市場市占率變化。