芯原殺入TD-SCDMA 1300萬美元買DSP

 

　　世界半導體領域的知名企業(yè)LSI公司(紐約證交所代碼：LSI)近日宣布，已將公司ZSP部門整體出售，買主是位于上海張江高新技術開發(fā)區(qū)的芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”)，出售代價約為1300萬美元現(xiàn)金及股份。 

　　根據(jù)資產(chǎn)收購協(xié)議，芯原現(xiàn)已獲得LSI公司的ZSP可授權內(nèi)核、開發(fā)工具、標準產(chǎn)品和軟件，以及其它相關聯(lián)的發(fā)明和專利。該部門的大部分員工，包括工程師、軟件開發(fā)、銷售、客戶服務和支持代表等，也將加盟芯原，繼續(xù)進行ZSP數(shù)字信號處理器技術的開發(fā)和銷售。 

　　據(jù)介紹，ZSP是一種數(shù)字信號處理(DSP)技術。DSP技術在手機、MP3等產(chǎn)品中有著非常廣泛的應用，目前國際上領先的半導體廠商通常都把DSP技術牢牢掌握在自己手中，而此前國內(nèi)在這一領域尚屬空白。 

　　此前，LSI的ZSP部門的數(shù)字信號處理器IP核心，已為眾多移動通信設備商(如華為、大唐)選用，成為中國擁有自主知識產(chǎn)權的TD-SCDMA系列產(chǎn)品的嵌入內(nèi)核。隨著中國3G牌照發(fā)放的臨近，ZSP的產(chǎn)品在中國擁有廣闊的市場前景和發(fā)展空間。 

　　據(jù)了解，LSI公司于1981年成立于美國加州硅谷，是一家從事消費電子和存儲的“芯片到系統(tǒng)”解決方案供應商。該公司高層在解釋此次出售轉讓的原因時表示，出售公司ZSP數(shù)字信號處理器部門是公司戰(zhàn)略調(diào)整的內(nèi)容之一。 

　　2006年3月，LSI就曾宣布，計劃將其業(yè)務專注在信息存儲和消費電子市場，同時將研發(fā)從非核心領域向核心領域轉移，并減少相關的銷售、總體和行政支出。而此次出售的ZSP部門，此前采取的商業(yè)模式是IP授權，即通過收取設備商的入門費和量產(chǎn)后的技術版稅費來實現(xiàn)盈利，“這不同于LSI公司整體的商業(yè)模式”。 

　　而此次受讓ZSP部門的芯原公司于2001年創(chuàng)立，曾獲得英特爾、匯豐、KTB、IFC、IDG等眾多國際巨頭的投資。芯原董事長、總裁兼首席執(zhí)行官戴偉民表示，這次戰(zhàn)略收購將奠定芯原在新興的設計代工產(chǎn)業(yè)中的領先地位。2004年，芯原收購了IC設計代工領域的另一支強將——上海眾華。