2013年大陸晶圓代工產業前景依舊樂觀

　　從產能規模或微縮制程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居于領先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產能，制程技術亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。

　　然而，受惠于來自大陸內需市場強勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場，這也讓大陸晶圓代工產業得以無懼歐債問題及全球主要晶片供應商調節庫存所帶來不利影響，2012年產值達35.3億美元，較2011年30.4億美元成長16.3%。

　　展望2013年，受惠于中芯45/40奈米制程良率不佳問題已于2012年第4季解決，加上位于上海的12晶圓寸廠Fab-8 45/40奈米制程新增產能將陸續開出，以及華力微電子以55奈米制程為核心技術的新增12寸晶圓產能亦將于2013年陸續開出，使得65奈米及其以下先進制程將成為2013年推升大陸晶圓代工產業成長的重要動力。

　　此外，在2013年大陸IC設計產業景氣依然蓬勃發展，加上全球智慧型手機與平板電腦等行動上網裝置出貨持續成長的預期下，將使得來自大陸內需市場與通訊應用等各種不同需求依然強勁推動下，DIGITIMES Research預估，2013年大陸晶圓代工產業產值將達40.8億美元，較2012年成長15.4%。

　　2008~2013年大陸晶圓代工產業產值變化與預估