ARM與臺積電達成FinFET技術合作里程碑

　　ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。

　　藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)設計生態(tài)環(huán)境架構下的電子設計自動化(EDA)技術，雙方在六個月之內(nèi)即完成從暫存器轉換階層(RTL)到產(chǎn)品設計定案的整個流程。ARM與臺積電將合力打造更優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統(tǒng)單晶片(SoC)，支援先期客戶在 16奈米 FinFET 制程技術上的設計實作。

　　ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經(jīng)理Tom Cronk表示：「首件ARM Cortex-A57處理器實作的完成能讓我們共同的客戶享有 16奈米FinFET技術優(yōu)異的效能與功耗優(yōu)勢，ARM、臺積電與臺積電開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境夥伴之間緊密的合作，印證了我們致力于提供業(yè)界領先技術的承諾，客戶得以受惠于我們最新的64位元ARMv8架構、big.LITTLE處理器技術、以及ARM POP IP，滿足多樣化的市場需求。」

　　臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理候永清表示：「我們與ARM多年來在許多制程技術上進行合作，持續(xù)提供客戶先進的技術生產(chǎn)領先市場的系統(tǒng)單晶片，廣泛支援行動運算、伺服器、以及企業(yè)基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一世代ARMv8處理器已經(jīng)準備就緒可運用于臺積公司FinFET的先進制程技術。」

　　這次合作突顯了ARM和臺積電之間日益緊密且穩(wěn)固的合作關系，這次的測試晶片是采用開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境與ARM Connected Community夥伴所提供的 16奈米 FinFET 工具鏈與設計服務，而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開放創(chuàng)新平臺與ARM Connected Community在推動半導體設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新時扮演的角色。