帶引線框架的積層陶瓷電容器

　　TDK株式會(huì)社(社長：上釜健宏)針對(duì)車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。

　　近年來，在汽車領(lǐng)域，電子控制化發(fā)展迅猛，電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載于在發(fā)動(dòng)機(jī)室周圍等極端溫度環(huán)境下的ECU也在急増，其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。

　　為滿足上述市場需求，TDK通過檢討與開發(fā)采用精密組裝技術(shù)、重視耐熱·耐振·耐沖擊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了可在-55～+150℃的寬溫度范圍內(nèi)使用的、最適合于車載ECU用途的高可靠性產(chǎn)品。

　　該產(chǎn)品新引進(jìn)的精密組裝技術(shù)是應(yīng)用了敝社EMC對(duì)策元件在可靠性方面獲得高度評(píng)價(jià)的車載信號(hào)線共模濾波器(ACT45B系列)加工技術(shù)。由此，不僅可以在傳統(tǒng)形狀(C3225～C5750)上實(shí)現(xiàn)帶引線框架形狀，還可以對(duì)以往難以商品化的小型尺寸(C1608～C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在內(nèi)實(shí)現(xiàn)帶引線框架形狀(MEGACAP化)的設(shè)計(jì)，也令質(zhì)量的改善及穩(wěn)定供應(yīng)有了保證。同時(shí)，還支持更大型的尺寸。

　　除了在車載市場上獲得良好評(píng)價(jià)的上述EMC對(duì)策元件及線圈(L)外，TDK還將繼續(xù)擴(kuò)充類似于本產(chǎn)品等的車載積層陶瓷電容器(C)。TDK將通過回應(yīng)L及C等被動(dòng)元件市場中的高可靠性和高質(zhì)量要求，引領(lǐng)電子產(chǎn)品行業(yè)?！　?/p>

 

　　主要應(yīng)用

• 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制組件(ECU)
• 基站用電源組件等
• PC等的電容器鳴響對(duì)策

　　主要特點(diǎn)和效益

• 通過精密組裝技術(shù)可支持各種不同形狀
• 熱應(yīng)力耐性: 抑制電容器裂紋的產(chǎn)生，比傳統(tǒng)產(chǎn)品更能夠控制實(shí)施封裝焊接時(shí)裂紋的產(chǎn)生
• 基板翹曲耐性: 對(duì)基板的翹曲，具有很強(qiáng)的耐性

　　主要數(shù)據(jù)