三星新機皇Galaxy SIII 拆解

　　雖然該機的機身厚度只有8.6mm，但是拆解過程并不算太難，而需要工具僅有Phillips(十字)螺絲刀和Spudger撬棒。不過需要說明的是，由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以維修這塊的費用不會便宜。當然了整體來說，作為三星的年度旗艦機型Galaxy S III做工還是很出色的。

　　機身厚度只有8.6mm

　　Galaxy S III內置的2100mAh電池上內置有NFC模塊，支持S Beam功能。

　　Melfas 8PL533觸摸感應器

　　土黃色：1.4GHz的Exynos 4四核處理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)

　　綠色：Intel無線PMB9811X Gold Baseband基帶處理器，與Galaxy S II相同

　　黃色：三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND閃存

　　藍色：MAX77693和MAX77686

　　紫色：博通BCM47511獨立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。

　　黑色：33ODC 2214 4TP AC