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    聯發科:明年四核心晶片比重拉高至3成

    —— 聯發科明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上
    作者: 時間:2012-12-16 來源:SEMI 收藏

      近日正式宣布推出心智慧型手機晶片技無線通訊事業部總經理朱尚祖表示,預期明年心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/140105.htm

      朱尚祖表示,心占比重3成的數字只是粗估,還是要看市場需求,不過對中國市場成長動能則正面看待,認為明年市場規模將達3億支,較今年1.8-2億支大幅成長。

      朱尚祖強調,明年中國智慧型手機市場規模將達3億支以上,其中包含出貨到中國本地與新興市場地區,預期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達30-40%以上。而今年聯發科出貨則有80-85%出到中國本地市場,其余則出口到新興國家。

      另外,就聯發科而言,他認為明年聯發科四核心晶片占智慧型手機出貨比重可達到3成。



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