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    德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC

    作者: 時(shí)間:2012-11-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            11月14日,(TI)在北京宣佈,推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/138856.htm



      除A15和C66x 外,6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程,工作頻率800M~1.4GHz,55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W。晶片特性如表1所示。用于專用伺服器的KeyStone II多核結(jié)構(gòu)如圖1所示。

    圖一

      電源網(wǎng)路應(yīng)用中的KeyStone II多核,採用直通加密安全處理進(jìn)行數(shù)據(jù)包分類與路由選擇,即網(wǎng)路信號可以通過乙太網(wǎng)交換模組直接到安全協(xié)處理器、包協(xié)處理器進(jìn)行處理,不需要CPU的參與。

     表1 6款KeyStone II多核SoC特性(製作人:恩平)

    應(yīng)用領(lǐng)域 專用伺服器 企業(yè)和工業(yè) 電源網(wǎng)路
    晶片型號 66AK2H12 66AK2H06 66AK2E05 66AK2E02 AM5K2E04 AM5K2E02
    1.4GHzCortex-A15內(nèi)核數(shù)量 4 2 4 1 4 2
    1.2GHz C66xDSP內(nèi)核數(shù)量 8 4 1 1
    定點(diǎn)處理能力 352
    GMAC
    176
    GMAC
    89.6
    GMAC
    56
    GMAC
    44.8
    GMAC
    22.4
    GMAC
    浮點(diǎn)處理能力 198.4
    GFLOP
    99.2
    GFLOP
    67.2
    GFLOP
    33.6 GFLOP 44.8
    GFLOP
    22.4
    GFLOP
    整數(shù)運(yùn)算能力 19600
    MIPS
    9800
    MIPS
    19600
    MIPS
    4900 MIPS 19600
    MIPS
    9800
    MIPS
    細(xì)分應(yīng)用 媒體處理、視訊分析、H.256視訊處理及雷達(dá)等 企業(yè)視訊、數(shù)位視訊錄製、工業(yè)影像、航空電子等 云基礎(chǔ)架構(gòu)、路由器、交換機(jī)、無線傳輸、無線核心網(wǎng)路、工業(yè)感測器網(wǎng)路等
    供貨時(shí)間 2013年3月 2013年上半年


      TI亞洲區(qū)DSP市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)表示,KeyStone II多核SoC與市場上其他產(chǎn)品的差異體現(xiàn)在:頻寬提高了1倍;把ARM的128位數(shù)據(jù)通道擴(kuò)展到了256位;晶片內(nèi)部核與核,及核與記憶體之間的介面時(shí)鐘速率也提高了1倍;存儲(chǔ)控制器可提供高速、低延時(shí)的訪問路徑;集成的1~10G乙太網(wǎng)交換晶片可使多路網(wǎng)路信號直接在SoC里進(jìn)行相應(yīng)交換,不需要外置網(wǎng)路交換機(jī)。

      軟體開發(fā)方面,提供CCS集成環(huán)境、C/C++編程、Open MP多核編程、Open CL、Linux、DSP/BIOS,及基于ARM的生態(tài)系統(tǒng)。

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