TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器

　　TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。　　

　　近年來，隨著EV/PHEV以及太陽能發(fā)電的正式普及，對于其所搭載的控制基板、電子元件等的高精度溫度管理，從提高性能和可靠性方面而言，變得日益重要。

　　該產(chǎn)品將小型且具有高可靠性的環(huán)氧樹脂包封型NTC熱敏電阻與金屬接線端子結(jié)合在一起，通過直接用螺絲將接線端子固定在需進(jìn)行溫度管理的基板和封裝元件上，從而可進(jìn)行正確的溫度檢測。

　　進(jìn)而，通過采用新開發(fā)的在低溫到高溫的寬溫度范圍內(nèi)具有線性輸出特性的NTC陶瓷材料，對元件材料的材質(zhì)和形狀予以最優(yōu)化，在-40℃～+150℃的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高精度溫度檢測，因此不僅可進(jìn)行EV/PHEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器和太陽能發(fā)電用DC-AC逆變器封裝基板的溫度檢測，還可在更廣泛的領(lǐng)域中進(jìn)行溫度檢測。

　　主要應(yīng)用

• EV/PHEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器等的基板/封裝元件的溫度檢測
• 太陽能發(fā)電用DC-AC逆變器等的基板/封裝元件的溫度檢測

　　主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

• 可用于-40℃～+150℃溫度范圍的附接線端子型NTC溫度傳感器
• 采用新開發(fā)的在低溫域到高溫域內(nèi)可進(jìn)行線性輸出的陶瓷材料
• 直接用螺絲將接線端子固定在基板或封裝元件上，從而可進(jìn)行正確的溫度檢測

　　主要特性