從iphone5零組件看蘋果手機(jī)未來升級方向

　　事件:蘋果發(fā)布iPhone 5后各零組件及性能成為各方關(guān)注焦點。從已有的信息出發(fā),我們認(rèn)為iPhone 5零組件的成本變化趨勢以及跟主要競爭機(jī)型的相比的一些不足很好地指引了蘋果手機(jī)未來的發(fā)展及創(chuàng)新方向。

　　iPhone5BOM成本相較iPhone 4s全面提高。Techinsights對蘋果16GB版本的iPhone 5手機(jī)每個組件成本價進(jìn)行初步測算后,認(rèn)為該手機(jī)的制造成本約為167.50美元,與相同級別的iPhone 4S相比要高出35美元左右。與上一代iPhone相比,iPhone 5單個部件價格相差最大是處理器和BB+XCR.iPhone 5的處理器價格為28美元,比iPhone 4S要高出7美元。而iPhone 5的BB+XCR價格為25美元,比iPhone 4整整高出了11美元。雖然iPhone 5的4寸屏幕相對于iPhone 4S的3.5寸提升了不少,但實際上成本只增加了3美元。其它諸如攝像頭、電池、閃存等芯片由于基本上與iPhone4S完全一致,因此價格也都沒什么變化。

　　芯片性能提升及功耗降低是iPhone 5硬件的亮點。從BOM成本的提升和國外公司的測評結(jié)果來看,我們判斷A6芯片很可能不屬于標(biāo)準(zhǔn)的ARM架構(gòu),這與之前市場的傳言大相徑庭。A6處理器的核心很可能沒有基于vanilla A9或者A15架構(gòu)設(shè)計,確切的說A6處理器仍然基于ARM的設(shè)計,但是并不是標(biāo)準(zhǔn)的Cortex A8、A9或全新的A15。我們判斷蘋果重新設(shè)計了A6處理器的架構(gòu),讓芯片將iOS的性能推至頂峰。對于蘋果來說,A6處理器是公司首款非標(biāo)準(zhǔn)ARM架構(gòu)的處理器。

　　我們預(yù)測A6芯片的性能及處理速度將大大提升,同時實現(xiàn)了功耗的下降,帶給用戶的良好體驗很可能大超預(yù)期。

　　未來蘋果手機(jī)在處理器、屏幕技術(shù)、攝像頭技術(shù)、電池容量、金屬外殼方面升級可能性較大。我們通過iPhone5與其主要競爭機(jī)型Galaxy S3、Lumia 920的對比,認(rèn)為iPhone 5在處理器、屏幕技術(shù)、攝像頭技術(shù)、電池容量、金屬外殼方面仍有進(jìn)一步提升的空間。在電子行業(yè)競爭激烈的大背景下,任何公司都需要通過不斷的升級和創(chuàng)新來保持市場份額。我們看好蘋果的創(chuàng)新及產(chǎn)品設(shè)計能力,認(rèn)為蘋果下一代手機(jī)產(chǎn)品在這些關(guān)鍵部分升級的可能性較大。

　　我們看好新進(jìn)入蘋果供應(yīng)體系及在蘋果供應(yīng)體系中地位提升的A股電子上市公司,主要是水晶光電、歌爾聲學(xué)、長盈精密、德賽電池、共達(dá)電聲等。