華潤上華：特色工藝是IC設計的有力保證

                                   

　　問：貴公司值得驕傲的BCD和e-NVM 工藝進展如何、產能如何?與世界先進代工廠的差異在哪里?

　　答：華潤上華的BCD系列工藝具有核心競爭優勢。其工藝電壓涵蓋1.8V到700V，線寬從1µm延伸至0.18µm，可滿足高電壓、高精度、高密度不同應用的全方位需求。近期完成的0.25微米Scalable BCD工藝平臺能提供多段式電壓的選擇，可藉由調整設計而不額外增加光罩層數，具備高性價比和可移植性，進一步提高了華潤上華BCD系列工藝平臺的技術優勢。公司的“綠色電源單片集成超高壓BCD系列工藝技術”(700V BCD系列技術)還入選了“第六屆(2011年度)中國半導體創新產品與技術”。該工藝于國內率先開發成功并實現量產，同時也是國內唯一一個提供自主知識產權的700V 超高壓BCD系列工藝。其性能國內領先，與國際廠商同步。該應用可以滿足節能環保所需的電源管理和LED驅動IC的需求，包含AC/DC電源適配器、LED燈驅動等大多數綠色電源產品、高壓MOS管驅動電路等目前主流功率IC的需求。該高壓BCD系列工藝技術已申請大量專利，并獲全球多家客戶認定，實現顯著量產效益。

　　未來，華潤上華將持續開發下一世代的超高壓BCD系列工藝，幫助IC設計企業減小芯片尺寸，提供性能更優化的器件，并擴大工藝平臺的應用范圍，進一步滿足大部分電源管理IC的需求。同時加強先進BCD系列工藝的開發，以滿足高密度電源管理、智能數字電源的需求。同時，華潤上華還將推出系列高壓SOI工藝。

　　CSMC擁有豐富齊全的e-NVM 工藝平臺，已經在0.5微米Mixed Signal/ BCD、0.35微米 Mixed Signal、0.18微米/0.16微米/0.15微米Logic等多個工藝平臺成功開發和驗證了OTP，在0.18微米/0.16微米/0.15微米Logic工藝平臺驗證成功MTP，并且也提供0.18微米eFlash技術解決方案，目前正在建設0.18微米EEPROM工藝平臺以及0.13微米SONOS工藝平臺，未來計劃在0.25微米及0.18微米BCD工藝平臺上驗證OTP/MTP，以及在0.13微米工藝平臺上驗證OTP/MTP。CSMC經過多年努力，可為客戶提供全方位的e-NVM解決方案與服務。

　　我們的模擬工藝及功率器件產能已近滿產，公司已在著手擴展產能。

　　華潤上華所專注的模擬晶圓代工領域的競爭力主要在于聚焦綠色節能半導體產品的功率模擬工藝技術，以及模擬工藝和產品設計的匹配度。華潤上華從事開發模擬工藝已多年，有著成熟的工藝與設計整合能力。我們了解中國市場特點，了解客戶的需求，因此我們能提供客戶最佳的解決方案。

　　未來，我們還將在高壓功率模擬工藝、高精度模擬工藝、功率器件工藝、e-NVM/RF工藝、SOI工藝和MEMS六大特色模擬代工領域繼續加大投入，憑借過去積累的經驗持續自主開發，同時通過與國際領先企業或擁有先進技術的團隊合作，加速工藝開發，以保持自己已有的競爭優勢。在模擬工藝當中，我們將持續加強在高壓電源、固態照明、功率器件等集成電路的代工優勢，在高精度模擬工藝方面為客戶提供更完善的服務，并在新興應用領域所需的SOI和MEMS工藝技術研發上加快步伐。

　　問：貴公司帶給客戶的競爭力體現在哪兒?

　　答：當前市場的新興應用領域豐富多樣，華潤上華始終關注中國熱點市場的需求，不斷創新，推出適合中國IC設計的高性價比的工藝。要推出有競爭力的產品，IC設計公司就需要提高對制造工藝的熟悉程度，華潤上華則能為IC設計公司提供幫助。針對不同的應用，華潤上華為客戶提供客制化、個性化的服務，提供不同的優化方案。對于有共同發展目標的客戶，公司還可以虛擬IDM的合作方式來進行戰略合作，在特定應用領域共同開發特定的工藝平臺，使客戶產品具備特殊競爭力，實現雙贏。公司還經由不斷優化程序，提供精準產品設計工具包，以加快客戶新品開發周期，取得市場先機。

　　問：貴公司的工藝很獨特，是否市場比較容易做?

　　答：華潤上華專注模擬晶圓代工市場，制定了差異化的產品策略，擁有獨特的工藝平臺及客制化、個性化的服務模式，盡管如此，但與客戶及潛在客戶增強互動依然是非常重要的，有了互動和溝通才能促進彼此了解，贏得互信，進而合作。

　　近幾年，公司積極拓展各類市場活動，在國內多地參加各類展會以擴展與業界的溝通，展示公司最新發展，同時還舉辦多場專場技術研討會，將最新的工藝技術分享給客戶的同時與客戶積極溝通;我們還首次在臺灣舉辦了研討會，加深了臺灣設計公司和同行們對大陸市場熱點和模擬工藝制造能力的認識和了解，獲得了積極響應。我們與國內多地集成電路設計基地結成“價值鏈戰略合作伙伴”，以更好地為國內設計業者(尤其是為具有創新能力和發展前景的新創立的設計公司)提供貼心服務。

　　另外，獨特的工藝更需要獨特的合作方式與之匹配，使得客戶獲得最大程度的支持以取得市場競爭優勢，來贏得客戶的信任和長期的友誼。我們針對客戶的情況和需求，有三種合作模式：標準代工、客制化和虛擬IDM。實踐證明是很有效的。

　　問：從貴公司角度看，本土IC設計公司的特點是什么?本土IC設計公司是否比較喜歡海外代工廠?

　　答：深圳一直是中國半導體熱點市場的前沿，如今深圳IC設計業已成功躋身全國前三，銷售額約占全國兩成。在深圳鼓勵創業和競爭的獨特市場環境下，這里的IC設計公司如同這個城市一樣富有創新基因。

　　北京作為首都，一流高校林立，國立科研院所眾多，匯聚了最多的科技人才，科研實力鼎盛，IC設計公司發展迅猛，聚集了一群高水平的IC設計公司，是中國發展民族微電子產業不能忽視的重點地區。

　　以上海為中心的長三角地區無疑是本土 IC 設計力量最為集中的地區，完備的產業鏈是滬錫杭三地最大的優勢所在。經過多年的發展，長三角的 IC 產業鏈已基本形成，上下游的完備配套為三地的 IC 設計企業發展創造了得天獨厚的條件，而這一優勢對于上海地區的 IC 設計公司來說尤其明顯。上海地區在人才供應方面也具有一定的優勢。上海擁有數量眾多的高等院校，越來越多的海歸人員正在不斷涌入上海。這些因素已使得上海地區的 IC 設計企業出現群聚效應。

　　促進合作與交流，加快制定本土標準，將是提高中國 IC 設計企業核心競爭力的必由之路。隨著中國本土工藝平臺建立的完善，本土晶圓代工企業能夠提供更為便捷及貼近的技術與服務，本土的IC設計企業會更喜歡與本土的晶圓代工廠合作。且本土晶圓代工廠更了解本土市場的應用需求，這將有利于彼此交流，提高產品與終端應用的匹配度，以及加快產品的上市速度。華潤上華與本土IC設計企業合作的成功案例也證明了這一點。

　　問：貴公司認為中國IC制造業的產業環境如何?

　　答：中國IC制造業要持續發展，技術、設備和資金是關鍵。在技術方面，中國集成電路生產工藝的研發基礎相對薄弱，引進國外技術又受到各種限制，因此，企業應當培養自主創新的能力，通過自身的努力來解決技術來源問題。華潤上華所聚焦的以模擬工藝、尤其是功率模擬工藝為特色的工藝技術、設計服務、還是制造能力都主要立足于自主開發，僅有少量技術來自于與國外的合作(包括技術授權和技術轉讓)。

　　半導體設備依賴進口一直是中國半導體產業發展受制于西方的瓶頸。我們欣喜地看到通過科技重大專項的引導和支持，少數關鍵設備已經取得了突破性進展，開始投入代工廠使用，甚至出口國外。但高端生產線的裝備國產化還在努力中，還需國家給予特別的支持和鼓勵。

　　而資金短缺問題則是中國IC制造企業共同面對的問題。需要國家對于符合十二五規劃的制造企業給予強有力的集中支持，出臺更多的優惠政策，扶持企業快速發展壯大;另外，也需要企業拓寬融資渠道，集中各方財力共舉民族半導體產業大旗。

　　問：貴公司認為現在國內的代工廠是太多，還是不夠?

　　答：中國的代工廠的主要問題不是數量問題，而是規模和實力不夠。國家集成電路十二五規劃的重點就是要做產業的整合，要在先進工藝和特色工藝兩個方面做大做強，為中國巨大的市場需求提供強有力的支持，與國際強手形成抗衡之力，這也應該是中國代工廠未來的走勢，通過整并形成合力，推進中國半導體產業的發展。華潤上華緊隨中國半導體產業發展的走勢，定位于特色模擬工藝，為企業獲取了可持續發展的空間。

　　問：貴公司認為現在中國IC設計企業太多，還是不夠?

　　答：雖說不同企業的出現，有利于激發創造性。但也會使得資源分散，企業規模化程度不高，對提高企業競爭力是不利的。中國的IC設計企業想要可持續發展，就要做大做強，通過優勝劣汰的方式進行整并，形成世界級的設計企業，這是中國半導體產業發展的需要，也是市場的發展規律。

　　中國IC設計業這十余年來不斷壯大，根據CCID的數據，其數量從2000年的98家增長到2011年的503家，但較2010年的485家明顯增速放緩。

　　從規模上看，來自中國半導體行業協會設計分會的統計，2011年中國IC設計業在網絡通訊、移動智能終端和多媒體芯片領域有了明顯進步，約有99家IC設計企業銷售額超過￥1億元，在數量上僅占18.57%，但銷售額卻占全行業的65.86%。根據IC insights的統計結果，2011年中國IC設計企業的前十大中海思和展訊均已進入全球前20大IC設計企業，排名分別為16和17。

　　中國IC設計企業已越來越多地面臨國際競爭，做大做強是必然之路，國際和國內均頻繁地出現IC設計企業合并整合的例子，IC設計企業通過橫向并購業務類似的公司，可以迅速減少競爭對手，同時加強自身業務的技術實力和業務實力。

　　從政策上看，4號文也鼓勵通過加強資源整合等方式做大做強集成電路企業。這是中國半導體產業發展的需要，也是市場的發展規律。