博通新的EPON OLT單芯片系統成本和功耗降低50%

　　能在單一光纖基礎設施上以高效率和低成本提供高速寬帶業務;

　　集成7個ASSP的功能，將每端口系統成本和功耗降低多達50%;

　　與業界最受歡迎的EPON OLT單芯片系統(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。

　　Broadcom(博通)公司近日(Nasdaq：BRCM)宣布，推出4端口以太網無源光網絡(EPON)光線路終端(OLT)BCM55524。BCM55524單芯片系統具有無語倫比的高集成度，整合了多達7個專用標準器件(ASSP)的功能，使電路板上少了7個存儲器件，系統成本因此最多可降低50%。為滿足用戶對寬帶接入網絡大帶寬、高可擴展性和高性能的需求，BCM55524進行了優化，與Broadcom前一版本EPON OLT單芯片系統TK3723相比，每端口密度提高了一倍，功率則減少了一半。如需了解更多信息，請訪問：http://go.broadcom.com/ytL。

　　隨著社交網絡、按需視頻(VoD)和大帶寬企業服務的日益普及，用戶對速度更高的接入網絡的需求也在攀升。在激烈的競爭中，各電信公司和有線電視運營商紛紛開發新的解決方案，力求增大帶寬，從而利用現有網絡、面向現有用戶群，開發可贏利的差別化業務。世界各國都在制定戰略性的寬帶計劃，投資光纖到戶/光纖到企業(FTTx)等光纖技術。據預測，到2016年，全球FTTx用戶數量將接近全球有線寬帶用戶數量的1/3，其中亞洲用戶成為主體。

　　EPON OLT和以太網交換芯片組成一個運營商級總體解決方案

　　BCM55524 4端口OLT與Broadcom的StrataXGS®匯聚交換芯片系列一起使用，可在一個端到端的解決方案中，同時提供EPON的豐富功能，以及成熟的運營商以太網性能，從而契合新一代FTTx對可擴展性、可靠性、成本和先進功能的需求。由于TK3723的OLT軟件先前已針對運營商進行了廣泛的合格性和互操作性測試，而BCM55524與TK3723 OLT具有完全的向后兼容性，因此系統設計師能利用成熟的OLT軟件，設備制造商也擁有了通向密度更高的16端口線卡設計遷移的可靠途徑，同時極大地縮短產品的上市時間，顯著降低開發成本。

　　市場驅動力：

　　帶寬需求激增，促進了FTTx的采用;

　　銅纜基礎設施減少，向光纖過渡;

　　到2016年，FTTx的年復合增長率高于25%，成為快速增長的寬帶技術;

　　到2016年，在亞洲所有有線寬帶用戶中，將有50%成為FTTx用戶;

　　2015年，全球人均IP流量將達到15GB(2010年為3GB)。

　　主要特點：

　　與TK3723的軟件是完全向后兼容，并支持Broadcom的DOCSIS®媒介層;

　　集成了多達7個ASSP的功能，在向DDR-3過渡時，減少了多達7個存儲器件;

　　4個與IEEE 802.3ah兼容的EPON MAC，支持Broadcom Turbo-EPON™;

　　集成了4個1.25 Gbps/2.5 Gbps突發模式SerDes和4個NNI端SGMII SerDes;