TDK: 強化元件與模塊技術的領先地位

        2008年日本TDK公司完成了對德國EPCOS公司的收購，雙方聯合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團在電子元器件領域延續了持續領先的地位。

        在本次CEATEC展期間，利用TDK在HDD用磁頭制造中積累的薄膜微細布線技術，TDK－EPC發布了多款具有顯著特點和性能較大提升的基礎元器件產品，它們的應用將使得消費者在使用電子產品時獲得極佳的體驗。



        符合MIPI標準的TCD0806共模濾波器采用了TDK獨有的薄膜技術，在以往的共模濾波器上增加了GSM頻段差分噪音抵制功能，可以消除不同信號間的相互干擾，從而大幅改善手機等的接收靈敏度。

        針對智能手機等的藍牙和無線局域網2.4GHz/5Hz的TFSB系列薄膜帶通濾波器，可確保低損耗傳輸，并大幅度衰減無用信號，通過將端子從以往的側面端子型變更為底面端子型，使封裝面積縮減了50%。

        TDK同樣展示了其在小型化方面的成就。運用TKD獨有的小型化、電路形成技術，開發出了滿足倒裝芯片封裝要求的NTC熱敏電阻，從而能夠更精確地感知溫度。

         內置IC的基板模塊技術是TDK展示的受到觀眾側目的內容之一，在基板內嵌入加厚度僅50µm的IC，實現基板厚度僅300µm。此技術可廣泛用于小型電源轉換模塊、電源管理模塊和無線LAN模塊等產品。

         無線充電技術是TDK在此次展示活動中的另一重要內容。TDK演示了基于3D快速充電技術概念的未來城市交通充電系統，基于這一設想，未來整個路網系統可具備為搭載無線充電功能的電動汽車在行駛中充電的能力。