上海IC產業十年規模擴大10倍

　　產業發展空間廣闊

　　在產業獲得巨大進步的同時，我們也應該清醒地看到上海集成電路產業與國際先進水平仍然存在較大的差距，集中表現在整體規模較小，2010年上海集成電路產業實現的銷售收入僅為英特爾一家企業年營收(約2600億元)的1/5左右;自主創新能力較弱，核心技術仍然較為缺失(如8英寸以上的制造設備目前絕大部分依賴進口，高端集成電路產品技術仍掌握在歐美、日韓等半導體發達國家手中)，產業鏈各環節的發展也不均衡。

　　但是，我國經濟高速發展所蘊涵的巨大市場潛力，也是集成電路產業發展的極大空間，而自2010年至今正在蓬勃興起的全球信息產業生態大調整的格局，也為產業進一步發展提供了機遇。

　　面對產業發展的機遇與挑戰，一方面，我們將按照《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)的精神，積極研究制定上海市實施細則和配套措施，營造引領產業發展的政策環境。另一方面，“十二五”期間，將繼續堅持以制造技術升級、設計業與整機聯動、封測及設備材料協同發展，帶動集成電路產業鏈自主發展。大力發展SoC技術，積極鼓勵優勢設計企業達到45nm～32nm國際主流水平，支持移動通信芯片、數字電視芯片、平板顯示相關芯片等優勢領域形成系列產品，加大力度推動汽車電子芯片、高端智能電表芯片等戰略性新興領域的核心部件的突破和發展;以“909工程升級改造項目”為抓手，加快12英寸生產線建設和引進，推動制造工藝提升到45nm～32nm國際主流水平，拓展面向電源管理的BCD工藝，面向新能源汽車、智能電網的IGBT工藝等特色代工服務，建立支撐國內設計業發展的工藝體系，為國內設計業發展服務;著力調整芯片產品封裝結構，提升球柵陣列封裝(BGA)、多芯片組裝(MCM)等先進封裝的產能比重，加大對TSV3D封裝、LCOS等新型顯示封裝技術的研發;大力推進介質刻蝕設備、單片清洗設備等規模化量產，積極推動步進掃描投影光刻機、全自動光學測量設備等產業化，努力在高端硅基材料和超純試劑等材料方面實現突破。

　　發展集成電路產業任重而道遠。我們將在科學發展觀的指引下，以落實國家科技重大專項、發展戰略性新興產業為抓手，以建設智慧城市、繼續深化高新技術產業工作為契機，努力做大做強上海集成電路產業，不斷提升電子信息產業核心競爭力，促進上海產業結構的優化升級。