Broadcom推出最新StrataXGS?高性能交換芯片解決方案

　　全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出最新的StrataXGS®高性能交換芯片解決方案。該解決方案專門為應對無線數據業務量的迅猛增長和運營商向4G移動網絡的轉變而設計。預計到2014年，在移動回程傳輸設備上的支出將達到80億美元5。

　　隨著智能手機和平板電腦用戶數的顯著增長，大帶寬移動視頻和數據業務量也在大幅增長，現有回程傳輸網絡越來越難以滿足日益增長的帶寬需求。全球各地的領先運營商都已開始實施積極的戰略，以升級移動網絡、應對業務量的爆炸性增長。

　　最新的Broadcom高性能StrataXGS芯片能提供1000倍于傳統網絡的帶寬1，使運營商能非常容易地升級傳統回程傳輸網絡，向4G網絡轉變。

　　產品要點：

　　未來4年，智能手機的滲透率預計將翻一番2。

　　智能手機所需帶寬比普通手機多10倍4。

　　2015年，平板電腦的銷量預計將達到1.26億部3。

　　平板電腦產生的業務量比手機多100倍4。

　　市場調查公司Infonetics預測，到2014年，移動回程傳輸設備市場將達到80億美元5。

　　以太網有望成為運營商采用的首要技術，到2014年，幾乎所有移動網絡基站都將采用以太網5。

　　Broadcom® StrataXGS BCM56440交換芯片系列為移動回程傳輸網絡實現以太網級性能提供了一條無縫遷移的途徑，可提供1000倍于傳統網絡的帶寬。

　　該系列器件已開始提供樣品，預計2011年第四季度開始批量交付。

　　Broadcom及合作伙伴高管引言：

　　Broadcom公司高級副總裁兼網絡交換部總經理Martin Lund

　　“目前，無線市場的競爭極端激烈，運營商必須提供業界最佳服務，因此面臨著極大的壓力。我們的最新交換芯片解決方案使運營商能將現有網絡無縫升級至4G，并能提供大得多的帶寬和更快的連接速度，從而能更好地滿足日益增多的智能手機和平板電腦用戶的需求，實現卓越的最終用戶體驗。”