華虹NEC隆重亮相2010 IC設(shè)計(jì)年會(huì)

　　“2010中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)暨物聯(lián)網(wǎng)與IC設(shè)計(jì)高峰論壇”于2010年12月1～3日在無錫召開。本次年會(huì)的主題是“加大產(chǎn)業(yè)整合，培育國(guó)產(chǎn)品牌，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)更好更快發(fā)展”。

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)派出了由市場(chǎng)部、銷售部、設(shè)計(jì)服務(wù)部和技術(shù)研發(fā)部組成的強(qiáng)大陣容出席此次盛會(huì)。華虹NEC在會(huì)場(chǎng)設(shè)置展區(qū)，展示了一年來的最新技術(shù)成果，包括多種新型BCD、0.13/0.18微米SiGe等工藝平臺(tái)。這些新的工藝平臺(tái)將為L(zhǎng)ED照明、電源/電池管理以及無線射頻、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用提供最佳代工解決方案。

　　華虹NEC技術(shù)研發(fā)部高級(jí)專家錢文生博士在“Foundry與工藝技術(shù)”的專題論壇上做了題為“在物聯(lián)網(wǎng)中大有作為的鍺硅BiCMOS技術(shù)”的精彩演講，博得了與會(huì)者的一致認(rèn)可和好評(píng)。他介紹說，國(guó)家加快推進(jìn)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，這將給集成電路和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇。目前公司正大力研發(fā)國(guó)際先進(jìn)的0.13微米SiGe BiCMOS技術(shù)，并已取得重要階段性成果。今后將繼續(xù)開發(fā)性價(jià)比更高的射頻工藝技術(shù)平臺(tái)，為進(jìn)一步做大做強(qiáng)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻(xiàn)。

　　公司銷售與市場(chǎng)副總裁高峰先生說：“IC設(shè)計(jì)年會(huì)為業(yè)界提供了一個(gè)很好的平臺(tái)，也讓我們與眾多國(guó)內(nèi)外同仁就最新技術(shù)進(jìn)展、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)以及業(yè)務(wù)合作前景進(jìn)行了充分探討和交流。華虹NEC將繼續(xù)專注嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件等五大特色工藝平臺(tái)，一如既往地支持國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦巨大的內(nèi)需與新興應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與代工企業(yè)的共贏。”