未來(lái)三年手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)

　　手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)規(guī)模可望續(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，今年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)的出貨營(yíng)收將成長(zhǎng)5.5%，未來(lái)3年成長(zhǎng)趨勢(shì)也將延續(xù)下去，到2013年，總營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá)12%。

　　ABIResearch產(chǎn)業(yè)分析師CeliaBo表示，推動(dòng)手機(jī)半導(dǎo)體初出貨量持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)力主要有二，其一是手機(jī)應(yīng)用處理器，其二便是無(wú)線鏈接芯片。而在手機(jī)基頻芯片組部份，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和德州儀器(TI)，仍是手機(jī)基頻芯片組市場(chǎng)的前三大巨頭，三者加起來(lái)的出貨量就占80%左右。高通持續(xù)鞏固手機(jī)基頻芯片組領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，特別是在高階智能型手機(jī)領(lǐng)域，藉由專(zhuān)利IP和幾乎涵蓋手機(jī)所有的無(wú)線連結(jié)技術(shù)，高通未來(lái)應(yīng)該仍能繼續(xù)維持既有的優(yōu)勢(shì)。

　　此外，聯(lián)發(fā)科主要是針對(duì)2.5G和2.75G低階手機(jī)提供無(wú)線通信芯片組的大廠，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正積極地在中低階手機(jī)芯片組取得更多的影響力。至于德州儀器則是從2008年底開(kāi)始就逐漸淡出2.5G和2.75G芯片組市場(chǎng)，預(yù)估今年德州儀器在手機(jī)基頻的出貨量仍會(huì)持續(xù)減少，ABIResearch預(yù)估到了2012年，德州儀器將會(huì)退出手機(jī)芯片組領(lǐng)域。

　　ABIResearch首席分析師PeterCooney指出，未來(lái)5年在推動(dòng)手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的路途上，無(wú)線鏈接芯片將扮演越來(lái)越吃重的角色。今年包括藍(lán)牙、GPS、Wi-Fi等芯片組的營(yíng)收規(guī)模將成長(zhǎng)15%，預(yù)估到2015年此一營(yíng)收數(shù)字上看35億美元。

　　其中，藍(lán)牙芯片的成長(zhǎng)幅度超過(guò)其他無(wú)線鏈接芯片，預(yù)估今年在手機(jī)產(chǎn)品的滲透率將達(dá)到55%左右，而GPS芯片在手機(jī)產(chǎn)品中的滲透率則已經(jīng)到23%左右，估計(jì)到2015年，GPS的滲透率將可達(dá)45%的比例。從營(yíng)收角度來(lái)看，未來(lái)5年Wi-Fi芯片在無(wú)線鏈接芯片領(lǐng)域可望持續(xù)坐穩(wěn)龍頭寶座，年復(fù)合成長(zhǎng)率將可達(dá)14%，營(yíng)收規(guī)模則可上看14億美元。