智能手機引發(fā)3G芯片競爭加劇

　　隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬，智能手機的發(fā)展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構預計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。

　　研究機構WirelessIntelligence指出，由于智能手機及移動寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而這一數(shù)字與去年同期相比增長了30%。WirelessIntelligence進一步預估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億左右，將占全球移動電話總用戶數(shù)的42%。

　　3G接下來將主導整個移動通信市場。據(jù)悉，在諾基亞最近推出的N8智能手機中，其處理器部分的供應商為德州儀器與IC設計廠商博通。由于蘋果iPhone芯片供應商英飛凌近期被英特爾購并，市場甚至傳言，蘋果第五代iPhone芯片供應商可能轉向高通，整個3G芯片市場的版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化。

　　業(yè)內人士表示，智能手機帶動的3G風潮將在明年出現(xiàn)爆發(fā)性增長，除了國外芯片廠商將重兵集中在3G芯片領域外，目前聯(lián)發(fā)科也在3G芯片領域加緊布局。

　　聯(lián)發(fā)科表示，第二代WCDMA3.5G芯片將在明年第一季度推出，而下一款支持Android操作系統(tǒng)平臺的最新3.5GWCDMA芯片MT6573將在明年年中推出。

　　業(yè)內人士表示，在中國、印度和巴西陸續(xù)開通3G后，市場預期新興國家對于3G的需求成長將扮演關鍵性的角色。根據(jù)統(tǒng)計，去年工業(yè)和信息部核發(fā)3G牌照過后不久，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通在國內投入了共約236億美元建設3G網(wǎng)絡。工業(yè)和信息部預測，我國3G用戶在今年將從1500萬人增加到6000萬人。