SIA：二季度全球芯片銷(xiāo)售額季增7.1%

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日表示，6月全球芯片銷(xiāo)售額月比小幅增長(zhǎng)0.5%，第二季度銷(xiāo)售額季比增長(zhǎng)7.1%。同時(shí)，6月份與第二季度的芯片銷(xiāo)售額分別較上年同期增長(zhǎng)49%和45%。

　　數(shù)據(jù)表明，在2009年上半年的行業(yè)性萎縮之后，晶片業(yè)已開(kāi)始出現(xiàn)大范圍的增長(zhǎng)。2009年6月份及第二季度的晶片銷(xiāo)售額均較2008年同期下滑20%左右。

　　此外，2010年6月份的芯片銷(xiāo)售額總計(jì)249.3億美元，第二季度累計(jì)完成銷(xiāo)售額748億美元。SIA表示，鑒于2009年晚些時(shí)候芯片業(yè)回升使得比較基數(shù)提高，預(yù)計(jì)2010年芯片銷(xiāo)售額將較上年增長(zhǎng)約28%。

　　2010年6月份，美洲地區(qū)的芯片銷(xiāo)售額增幅最大，分別較上月及上年同期增長(zhǎng)4.3%和64%。亞太地區(qū)的銷(xiāo)售額月比下滑0.5%，但年比增加51%。