ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術合作協議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協議。根據這份協議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優化過的ARM處理器產品，另外，雙方還將合作開發專門針對臺積電的制程技術優化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產品，高性能計算等應用范圍的產品中去。

　　去年，ARM曾經與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協議，不過那份協議僅與ARM公司的Cortex-A9核心處理器產品有關，協議規定GlobalFoundries公司將使用28nm制程技術為ARM代工Cortex-A9核心處理器產品。