SEMI：半導體材料市場反彈至創新的記錄

　　根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，導致半導體材料用量己經回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。

　　2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數據。

　　在2010年中增長最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著是光刻膠(23% up，達11.3億美元)及CMP 的磨料/襯墊(21.7%up，達11.1億美元) 。由于硅片在09年下降達40%，所以2010年成為增長最快的項目。原來預計今年硅片出貨量增長達25%，然而Tracy認為最后將修正為增長31-32%。(Q2硅片按面積計出貨量環比至少增長5%。) 其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉下降趨勢開始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時也環比增長20%。

　　Tracy進一步指出，在下降周期時硅片供應商受到很大的打擊，因此期望2010年價格會有所回升。

　　在2010年增長最低，僅個位數的是濕法試劑(4.0% up，達9.41億美元)，掩模(7.1% up，達29.3億美元)及濺射靶(9，8% up，達3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數以上。

　　進入2010年中增長較慢，僅個位數增長的大類有(硅片，氣體，掩模/光刻膠/光刻用輔助料)，而在12%左右增長的有CMP，濺射靶及其它。

　　下表是半導體前道工藝中使用的各種材料的預測;

 

　　(Source: SEMI)

　　以下是單項的注釋;

　　1,硅片僅包括市場銷售額，也包括SOI(在絕緣層上硅片), 但不計回收硅片。

　　2, 包括投資市場

　　3, 包括去膠化學試劑，顯影液，抗反射涂層，反差增強劑，邊緣水珠去除劑，粘合促進劑等

　　4, 來源于Techcet Group LLC, 包括貴金屬在內

　　5, 僅估計IC應用

　　6, 包括低k介質, 電鍍銅溶液, 介質先導層，有機金屬先導層

　　縮小到特殊類別看;

　　光刻膠, 據SEMI報道該類在2010年增長23%。其中193nm光刻膠占總市場的40%,在2010年為4,5億美元及2011年近5,0億美元。Tracy認為此類膠可繼續用在22nm節點。

　　光刻膠化學品, 如光刻膠去除劑在2010增長19%。該類在2003 to 2010的年均增長率CAGR達17%,相比于前道材料增長率的一倍以上。

　　回收硅片(又稱廢硅片)

　　在2004 to 2007年一度增長之后, 在近幾年中開始減少, 回收硅片出貨量再次回溫今年達約3億美元。但是其ASP平均售價為每平方英寸大於0，35美元, 近期是較有規律的下降, 有望在2009-2011期間價格相對平穩。Tracy說,關鍵問題是由于300mm硅片供大于求,實際上造成廢硅片銷售額有所下降, 加上硅片材料的復雜性與可變性非常困難清洗干凈。所以在上次下降周期時有5家公司退出市場。但是隨著近期光伏應用中多晶硅用量的節節上升, 剌激多晶硅產量大幅提升, 因而回收硅片市場開始燃起。同樣近期半導體業的產能利用率都很高, 相對廢硅片數量穩定上升, 使回收硅片在光伏市場中再次得到青睞。

　　Tracy認為從半導體材料塊看,在2010年封裝材料沒有那么好, 但是無論是總的封裝材料及大部分類別也能有低的兩位數增長, 近15%。從上半年的訂單已經超過2009的全年銷售額。其中增長最快是封裝用樹脂及有機襯底材料。鍵合用金線的出貨量增長平穩, 但是隨著金價上升使其銷售額迅速提高。2009年鍵合金線出貨量增長5，9%, 而2008年鍵合金線的銷售額為39,68億美元, 今年增長達10%及2011年達12-13%。

　　預測2011年封裝材料將下降到個位數的增長, 雖然其它others類包括如硅片級封裝WLP的介質材料及焊球, 它們的增長率都在低的兩位數。注意到鍵合線在2011年減緩, 看到幾乎很少有的2%增長, 但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經超過下降周期之前水平)

　　下表是全球封裝材料市場按類計的年預測;

 

　　(Source: SEMI)

　　以下是單項的注釋;

　　1, 來源于TechSearch International, 包括PBGA,PPGA,LGA及CSP及碾壓襯底與彎曲BGA與CSP襯底。

　　2, 假設金價2007為每盎司660美元,2008為872美元及2009-2011年估值為920美元。

　　3, 包括芯片粘合薄膜(tape)材料

　　4,Other包括焊球與WLP封裝的介質材料。

　　Tracy指出,從地區看, 日本仍是全球最大的半導體安裝產能基地及包括有不少先進的封裝廠。由于臺灣地區擁有眾多封裝廠及300mm生產線, 所以也很強。隨著許多國際大廠把封裝廠移向中國, 導致近3個季度來中國的封裝材料市場在困難的2009年環境下仍能保持上升。

　　下表為全球半導體材料市場按區域計;

 

　　Materials forecast by region.

　　(Source: SEMI)