中國政府正在將中國公司定位為主導多晶硅的全球市場，多晶硅是芯片制造的關鍵材料。多晶硅是用于制造全球幾乎所有半導體制造設施 （fab） 中使用的晶圓的主要襯底材料。當國會通過 2022 年芯片和科學法案時，它撥款 530 億美元來提高美國制造芯片的能力，并發展強大而有彈性的供應鏈。1該法案可以說成功地激勵了在亞利桑那州、德克薩斯州、紐約州和其他地方建設新的或擴建現有的芯片制造集群，以建立美國的晶圓廠產能。然而，隨著美國芯片制造能力的提高，它只揭示了芯片供應鏈上游的額外依賴性，這些依賴性仍然容易受到外國對手的
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半導體材料 多晶硅
半導體行業正處于「材料時代」。
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半導體材料
據國內媒體報道，中國開始限制向美國出口，使得鎵的價格已攀升至每公斤595美元，創2011年來最高價格。Fastmarkets評估的鎵價在上周五(12月13日)上漲至每公斤595美元，較12月11日上漲了17%。鎵是半導體、太陽能面板及其他先進技術所需的重要金屬。雖然中國這些限制不等于全面禁止，但卻造成不確定性，促使買家鎖定出貨，進而導致價格上漲。2024年12月，鎵的價格在單周內跳漲17%，隨著全球產業爭相尋找替代來源，預計價格還將進一步上漲。鎵價格的突然上漲反映稀有金屬在現代技術中不可或缺的作用。 砷化
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據了解，團隊使用普通的3D打印機和成本低廉、可生物降解的材料，打印了這些無半導體器件。雖然這些器件性能還不足以與傳統半導體晶體管相比，但它們已能執行一些基本的控制任務，比如調節電動機的速度。這項新技術使用的能量較少，產生的廢物也更少，不僅降低了生產成本，還減少了對環境的影響。實驗過程中，團隊發現摻雜銅納米顆粒的聚合物細絲具有一種特別的現象：當通過大電流時，材料會表現出顯著的電阻增加；而一旦停止供電，其電阻又迅速恢復到初始狀態。這種特性使該材料可被用作開關元件，類似于半導體中的晶體管。團隊嘗試了多種不同摻雜
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據中國教育報消息，日前，武漢科技大學材料學部“志同‘稻’合”學生團隊采用低溫鎂熱技術，從稻桿、稻殼中提取制作一種半導體材料——納米碳化硅，顆粒尺寸可細達30nm，純度達99.99%，使稻殼附加值提升9倍以上。據悉，該團隊負責人韋奕麒從2021年起研究碳化硅，帶領團隊成員赴各地農村調研，看到農業副產物堆積十分嚴重，綜合利用率不足50%。經過對30余種農業副產物檢測后發現，水稻中氧化硅含量高，粒度均勻。該團隊通過實驗和熱力學計算，經過數百次嘗試，優化工藝參數，將稻桿、稻殼中的天然納米氧化硅與碳反應，轉化為顆粒
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武漢科技大學 水稻 半導體材料
據無錫發布消息，5月7日，無錫市舉行全市重大項目觀摩。涉及集成電路領域的項目包括無錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目無錫迪思高端掩模項目預計下月竣工驗收目前位于無錫高新區的迪思高端掩模項目，主要設備正陸續搬入，預計下月完成竣工驗收。無錫迪思高端掩模項目總投資20億元，其中固定資產投資(包括廠房建設和高階機臺購置)約17億元。預計2024年完成90nm量產，2025年達到40nm量產，2026年實現28nm量產。待該項目通線并滿產后，將增加28nm-180nm高端掩模版產能2000片
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集成電路 IC制造 半導體材料
美國加州時間2024年5月6日， SEMI在其報告中指出，2023年全球半導體材料市場銷售額從2022年創下的727億美元的市場紀錄下降8.2%，至667億美元。2023年，晶圓制造材料銷售額下降7%，至415億美元，封裝材料銷售額下降10.1%，至252億美元。硅、光刻膠輔助設備、濕化學品和CMP領域的晶圓制造材料市場降幅最大。有機襯底領域在封裝材料市場降幅中占了很大部分比例。2023年，半導體行業處于努力減少過剩庫存的過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降。中國臺灣以192億美元的銷售額
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半導體材料 銷售額
近幾年油車電車車主在網上爭吵的點無非就是幾個：成本問題、續航問題、技術成熟度和安全問題以及加油和充電的等待時間問題，我們知道，傳統的燃油車在加油站加滿油只需要幾分鐘，這與電動車充滿電的速度形成鮮明對比，最早的時候，電動車充電需要幾個小時，一部分車甚至超過10小時，而在電壓架構升級后，快充讓充電速度降低到半小時以內，新能源汽車制造商敏銳地意識到了這個問題，充電速度可以打消一部分用戶的續航焦慮，并且這也成為宣傳時的一個賣點，可以說這一問題的解決可以吸引大批客戶的青睞，成為競爭的有利手段。隨著小米SU7的發布，
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3月18日，總投資3億美元的先進半導體材料（安徽）有限公司（以下簡稱“滁州生產基地”）正式落成投產。根據報道，滁州生產基地由先進封裝材料國際有限公司（AAMI）投資，總投資3億美元，位于中新蘇滁高新技術產業開發區。首期生產基地建成廠房總建筑面積達7萬平方米，包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產線，滁州生產基地擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力，以及世界先進的表面處理技術，提供全面的引線框架產品和材料解決方案，年產能1.5萬千米，并采用數字化及網絡化生產管理系統。滁州生產基地是先進封裝材料國際
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半導體材料 先進封裝
據蘇州工業園區發布消息，近日，新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實現“拿地即開工”。資料顯示，新美光（蘇州）半導體科技有限公司專注于研發先進半導體材料，從事集成電路核心零部件的研發和產業化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業，先后榮獲蘇州市瞪羚企業、獨角獸培育企業、國家高新技術企業等榮譽稱號，并參與2個國家級重大研發專項課題。新美光將總部項目位于園區高端制造與國際貿易區，現代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區內共有9個單體建筑，主要包括辦公樓、研發樓
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半導體 2D 材料的研究越來越深入了。
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摩爾定律的放緩使供應鏈的新角落受到關注。
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第一塊石墨烯半導體，向超高速計算機邁進了一步。2013年12月20日，沃茲米茲·斯特魯賓斯基博士在位于波蘭華沙的電子材料技術研究所（ITME）的實驗室展示了石墨烯樣品。沃茲米茲·斯特魯賓斯基博士發明了一種基于外延生長的新方法來生產石墨烯。ITME的波蘭科學家開發了生產低成本石墨烯和接收最高質量材料的專利技術。波蘭于2013年12月18日開始制造石墨烯基產品，這是一種超強、柔韌的材料，有可能用于下一代半導體和顯示器。2013年12月20日，基于外延生長法生產石墨烯的新方法的發明者Wlodzimierz St
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硅轉化為現代電子產品基石的復雜過程。
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這項研究工作極大推動了環型碳領域的發展。
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半導體材料介紹
半導體材料（semiconductor material）
導電能力介于導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質，才制造出功能多樣 [
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