全球代工進入投資競賽

　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。

　　此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。

　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復到過去的戰(zhàn)術，開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。

　　三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于其它諸家代工廠如SMIC,UMC等都是威脅。

　　問題是十分清楚,當它們都認為TSMC,Globalfoundries及Samsung能活下來, 那么誰將掉隊呢?有人說是聯(lián)電和中芯國際可能有危險, 或許會被人兼并。

　　Muse認為從臺積電早些時候出現(xiàn)的成品率問題以及代工之間近期出于競爭目的而實現(xiàn)的兼并, 我們在有些時候鼓吹代工要開始有意義的增加投資。GlobalFoundries從32納米開始啟步, 此等讓人難以想象的突破,以及三星繼續(xù)擴大SoC, 包括Xilinx近期脫離UMC/Toshiba, 由此都表明全球代工競爭加劇。

　　分析師們輪番報道臺積電在40納米有成品率問題, 然而臺積電自述問題己經(jīng)解決。

　　今年早些時候Xilinx表示它的28nm FPGA芯片己把臺積電作為兩大代工商之一, 也隨之證實了業(yè)界之前的傳聞。

　　Xilinx表示已決定與TSMC及三星合作來進行28nmFPGA的加工, 眾所周知,Xilinx此次是作了重大的調整, 它之前與聯(lián)電的合作己經(jīng)有10多年的歷史。

　　代工巨頭TSMC決定擴大它的投資。按分析師看法臺積電今年投資高達48億美元,, 也可能會更多。

　　按臺積電原來計劃今年48億美元的投資可能分成60%;40%,也即上半年更集中一些，下半年非常可能會少些。然而,Muse說根據(jù)最新的消息臺積電非常可能再多增加投資10億美元，至少是5億美元。