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    英國Icera擬IPO 籌資上看10億美元

    作者: 時間:2010-01-06 來源:DigiTimes 收藏

      據金融時報(FT)報導,英國公司Icera正在計劃進行首次公開上市(IPO),預計籌資金額為6億~10億美元,這是英國自2004年藍牙()芯片廠CSR上市以來,再度有半導體廠商計劃上市。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/102617.htm

      然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙,因為該公司迄今仍然未獲利。據最近期可取得的是2007年3月所公布財務報告,該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強調2010年將是有突破性的1年,許多使用Icera芯片的產品即將上市。

      包含Orange、Vodafone、AT&T及軟件銀行(Softbank)的寬頻dongle中采用Icera的芯片,另外Plastic Logic即將上市的電子書閱讀器,也使用Icera芯片打造的dongle。

      Icera 共同創辦人為Stan Boland及Simon Knowles,曾創另外1家公司Element 14,Element 14在2000年以5.94億美元由Broadcom收購。Boland表示,將在未來數年內把Icera成長為價值100億~150億美元的公司。

      盡管dongle市場快速成長,在2009年的出貨量約有5,000萬臺,2010年可望上看7,200萬臺。但是和整體手機出貨量達10億支來看,相對市場規模小。

      研究機構Signal Research Group執行長Michael Thelander表示,Icera不應該謹守dongle,若是能攻入手機市場,才是致勝之道。



    關鍵詞: Bluetooth IC設計

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