傳華為正在測試全新TaiShan能效核，性能比Cortex-A510提升75％

6月28日消息，據wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內核75%。

此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協同效率，同時進一步提升自主可控的能力。

據爆料稱，新的TaiShan小核心采用了與蘋果A系列處理器當中的CPU小核芯類似的風格，實現了極低的功耗，同時在GeekBench 5 測試中保持了350分左右的單核得分，相比麒麟9000S上的Cortex-A510的約200分提升了75%。

如果爆料屬實的話，華為的新一代麒麟處理器的CPU就將會全面采用自研的TaiShan內核，并且即便是制程工藝無法提升，但是整體性能仍有望得到進一步的提升，預計Mate 70旗艦系列將會首發搭載。

另外，由于Intel對華為供應的許可到期，華為PC產品線將面臨缺芯問題，傳聞華為也在研發基于TaiShan內核的麒麟PC芯片，性能可能將會對標蘋果M3。

值得一提的是，在微軟攜手高通力推基于Arm架構的Windows AI PC的背景之下，華為也或將能夠利用Windows on Arm系統來與自研的麒麟PC芯片來打造自己的AI PC產品。即便在美國的壓制下，微軟無法供應最新的Windows on Arm系統，但是這可能阻擋不了解用戶使用破解版，華為只需最好兼容，出廠預裝Linux也行。

而且，華為自己的面向全場景的純血鴻蒙系統HarmonyOS Next也已經發布，利用麒麟PC芯片+HarmonyOS Next打造軟硬一體化的PC也是一個解決方案，雖然短期內與Windows PC生態仍有差距，但至未來隨著HarmonyOS Next生態的進一步繁榮，或將成為與Windows、MacOS并駕齊驅的第三大PC生態。

編輯：芯智訊-林子